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  • 基板缺陷包括分层(基板层间分层)、空洞(增强纤维被撕开而留下的空腔)。碎屑堆(堆积在空腔里的碎屑)、钻污(热和机械的粘附层)、松散纤维(未粘结牢的纤维)、沟槽(树脂上的条纹)。来复线(螺旋形凹槽线)等。
    倩倩
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  • 本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客,主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中,对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取的back drilling 背钻技术。通过对背钻技术在加工工艺方面以及设计方面的特定规则和要求的介绍,带领设计师在背钻孔的设计方面进行合适的参数设置和规则设定,从而在Altium Designer软件中进行方便的背钻孔设计。
    电子工程师
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  • 钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。
    pcbwo001
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  •   PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合
    电子工程师
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