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  • 内存包含数百万的状态 测试内存是非常困难的 彻底的测试需要更多的时间 宇宙的时代!! 需要特殊的故障模型
    1767909709
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  • TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力,而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头,半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。
    dnjK_WW_CGQJS
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  • 半导体激光器,又称激光二极管,是一种采用半导体材料作为工作物质而产生激光的器件。自1962年首次被成功激发以来,半导体激光器经历了快速发展和广泛应用,成为当今光电子科学领域的核心技术之一。以下是对半导体激光器的详细介绍,包括其构造、工作原理、特点、应用及发展趋势等方面。
    Baekhyn0506
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  • Redistribution layer (再分布层,RDL),是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路(IC)的先进封装解决方案,允许将多个芯片集成到单个封装中。它是在介电层顶部创建图案化金属层的过程,该金属层将 IC 的输入/输出 (I/O) 重新分配到新位置。新位置通常位于芯片的边缘,这允许使用标准表面贴装技术 (SMT) 将 IC 连接到印刷电路板 (PCB)。RDL 技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片,从而减少器件的整体尺寸。
    Baekhyn0506
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  • 光谱仪的性能分类 2023-04-12 10:27
    一般来说,光谱学测量的直接结果是由很多个离散的点构成曲线,每个点的横坐标(X轴)是波长,纵坐标(Y轴)是在这个波长处的强度。因此,一个光谱仪的性能,可以粗略地分为下面几个大类:
    jf_78858299
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  • DFB激光器Distributed Feedback (DFB) Lasers,为克服FP激光器Fabry-Perot Laser的缺点而生。
    wnyO_bdtdsj
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