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崔颖

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文案江西万年芯微电子有限公司

广东省深圳市丨市场及销售

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他的文章发文章

金融界称：万年芯申请电芯保护电路及可充电电池专利
昨天 16:34

据金融界近日消息：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“电芯保护电路及可充电电池”的专利。此前万年芯已经多次申请第三代半导体等方面的专利，足见其技术实力的强大。专利摘要显示，本发明公开了电芯保护电路及可充电电池，电芯保护...

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长电华天万年芯，国内半导体封装领域隐藏的好企业
4 天前

封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的I/O端口引出的环节；测试是对芯片、电路的功能和性能进行验证。在半导体封装设备领域，国内有多家知名企业...

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中国半导体专利申请激增，万年芯134项专利深耕行业
2024-10-28 17:30

据知识产权法律事务所Mathys&Squire报告显示：2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量呈井喷式增长，不仅远超美国，更在全球范围内引起广泛关注。在中国半导体公司数量下降，及外界对中国微电子行业...

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金融界消息：万年芯微电子取得PCB增腔结构专利
2024-10-28 13:41

据金融界网站消息：江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种PCB增腔结构”的专利，该项专利便于对PCB板热胀时起到增腔的效果。金融界消息称，万年芯该项专利摘要显示本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种PCB增腔结构，...

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万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖
2024-10-28 11:46

10月22日，2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英，共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上，江西万年芯微电子有限公司携“碳...

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金融界：万年芯申请紧凑型高功率半桥电路器件专利
2024-10-22 15:16

据金融界网站近期消息：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“紧凑型高功率半桥电路器件、PCB板及其制造方法”的专利。金融界消息称，万年芯该项专利摘要显示本发明公开了一种紧凑型高功率半桥电路器件、PCB板及其制造方法，紧凑...

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民营企业是科技创新重要主体，万年芯专注研发投入
2024-10-21 17:43

在当今全球科技日新月异的背景下，科技创新已成为推动社会进步和经济发展的核心动力。近期全国工商联发布的《2024研发投入前1000家民营企业创新状况报告》（以下简称《报告》）再次印证了这句话。《报告》显示，2023年研发投...

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与万年芯相约广交会，用新用心更用“芯”
2024-10-19 12:00

广交天下，万商云集，第136届广交会现场商机涌动，“中国第一展”向全球展现出惊人的活力。新企业、新产品、新技术、新业态……“新”是本届广交会的关键词，聚焦“新质生产力”。“新”仅仅是创新吗？深耕半导体行业的万年芯微电子，...

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当海内外朋友走进广交会万年芯展位，他们都说了什么
2024-10-17 10:30

10月15日，第136届广交会正式拉开帷幕，展馆内开启“人从众”模式，“中国第一展”已吸引超15万名境内外采购商注册。当这些境内外商家来到万年芯展位，他们会说些什么呢？【乌兹别克斯坦朋友说：】这是我第一次来广交会，一下飞...

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储能“芯”角色，万年芯微电子应邀出席136届广交会
2024-10-16 10:46

展览总面积52万平方米、展位数量24890个、参展企业11165家，将历时21天……第136届中国进出口商品交易会（即“广交会”）于10月15日在广州分三期隆重开幕。在这一国际贸易盛会上，江西万年芯微电子有限公司携储能展...

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万年芯：技术扩展仍是芯片封装市场的主要驱动力
2024-9-27 14:54

近期，有专业分析机构就全球先进芯片封装市场规模与趋势发布数据分析报告，为芯片封装行业未来十年的发展预测提供了重要数据。报告显示，未来十年封装规模的增长将归因于5G和人工智能技术的普及与扩展，万年芯同样认为，技术进步仍然是...

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中国新闻网点赞万年芯微电子“数字”赋能生产力
2024-9-23 14:45

数字经济蓬勃发展，前瞻布局未来产业。近年来，江西省坚持科技创新引领，发展壮大战略性新兴产业，江西省企业也在积极数字化转型。中国新闻网近日报道在江西省上饶市万年县，一颗数字化转型的“芯片”——万年芯微电子正熠熠生辉，自20...

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万年芯微电子亮相印尼2024中国国际电商产业博览会
2024-9-21 12:54

9月19日，2024中国国际电商产业博览会暨印度尼西亚选品展览会（CIEIEEPSE2024）在印尼雅加达展览中心精彩开幕。本届展会展览总面积1万平方米，来自中国、印度尼西亚、菲律宾、马来西亚、泰国等地的300余家优质工...

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半导体产业新战场聚焦封装技术
2024-9-20 18:33

在全球半导体行业中，高端芯片封装技术的竞争正日益激烈。随着市场对高性能电子设备需求的不断增长，如何将更多元件集成到更小巧的封装中成为了行业关注的焦点。作为全球半导体市场的重要参与者，我国正积极利用高端芯片封装技术，以克服...

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七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程
2024-9-13 17:44

芯片封装的作用首先是为了保护晶圆，因为芯片的应用环境比较多变，场景不同其使用的温度，气候，湿度等等条件也千差万别，所以需要一个外壳来隔绝这些变化，保证晶圆正常的工作状态；其次就是扮演沟通芯片内部与外部电路的桥梁角色。在考...

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