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金福嘉
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机械工程师 沈阳芯达
辽宁省 沈阳市 丨 设计开发工程
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  • 收藏了文章 2024-6-20 16:06

    晶圆键合及后续工艺流程
    芯片堆叠封装存在着4项挑战，分别为晶圆级对准精度、键合完整性、晶圆减薄与均匀性控制以及层内（层间）互联。...
    0
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  • 加入了小组 2024-6-20 15:05

    Chip Package[芯片封装]

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