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先楫半导体推出高性能运动控制MCU HPM5300系列 2023-08-16 10:35

2023年8月16日，高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。

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先楫半导体发布高性能运动控制HPM5300系列 2023-09-25 09:05

中国｜杭州，2023年9月22日 – 以创“芯”驱动，智能应用为主题的《2023年电机智造与创新应用峰会》于上周五在杭州钱塘皇冠假日酒店圆满结束。该会议旨在为电机控制领域相关的研发和技术工程师提供交流平台，深入探讨智能电机控制方案、MCU的BLDC热门技术应用创新与突破、BLDC电机控制芯片及平台化方案等热门话题。上海先楫半导体科技有限公司携其最新发布的产品——高性能运动控制HPM5300系列、高性能MCU HPM6000系列产品及其应用解决方案亮相会场

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