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  • 确好芯片KGD的工艺流程、应用范围和发展分析 2020-10-29 10:07
    为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化（阵列化）等封装成为发展热点，封装与芯片制造同等重要。
    电子设计
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