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经理 深圳市英飞科特电子有限公司
广东省 深圳市 市场及销售
  • 发布了文章 2024-3-27 14:15
    云母电容可以根据云母的类型、制造工艺、以及外壳材料等多种方式进行分类。按云母类型分类,可以分为天然云母电容和合成云母电容。按制造工艺分类,则可以分为银浆涂层云母电容和金属箔云母电容。此外,根据外壳材料,云母电容还可以分为塑料封装云母电容和金...
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  • 发布了文章 2024-3-27 13:42
    尽管碳化硅材料具有众多优势,首先,SiC晶体生长难度大,材料成本高。另外,SiC材料的加工难度也远高于传统硅材料,需要使用更高精度的设备和技术。此外,为了充分发挥SiC的性能优势,芯片设计也必须进行相应的优化,这需要在设计阶段就综合考虑材料...
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  • 发布了文章 2024-3-27 13:28
    转换器能够更精确地将模拟信号转换为数字信号,从而提高设备的精度和准确性。因此,选择具有较高分辨率的模数转换器对于一些精密仪器和设备至关重要。采样率也是一个关键的性能指标,采样率决定了转换器能够处理的信号频率范围,较高的采样率可以更好地保留信...
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  • 发布了文章 2024-3-25 13:51
    安规电容是指那些专门设计用于通过相关安全标准(如UL、VDE、ENEC等)认证的电容器。这些电容器通常用于连接到主电源电路上,以提供滤波、噪声抑制、跨接等功能,并且在电路异常情况下能够安全失败(例如,不会引起火灾)。...
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  • 发布了文章 2024-3-25 13:49
    EEPROM存储器的工作原理是利用电子设备的泄漏效应来进行数据的写入和擦除。当EEPROM中的存储单元被写入数据时,一个高电压被应用在一个特定的栅极上,使得栅极和基极之间的绝缘层产生足够的电场强度,以使电子从基极泄漏到栅极,改变细胞的电荷状...
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  • 发布了文章 2024-3-22 12:30
    交换芯片是指在计算机网络设备中起着转发数据包的关键作用的一种芯片。它主要用于实现数据包的接收、处理和发送,实现不同网络设备之间的通信和数据交换。...
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  • 发布了文章 2024-3-20 14:43
    功率器件是指用于控制和调节电能的器件,其主要功能是将电能转换为其他形式的能量,如电机的驱动、电源的变换等。功率器件一般分为三类:晶闸管、功率二极管和场效应管。晶闸管主要用于大功率开关控制,功率二极管主要用于整流和逆变电路,场效应管主要用于功...
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  • 发布了文章 2024-3-20 14:41
    AI芯片是专门为人工智能应用而设计的BAS40-05芯片,其主要特点是高性能、低功耗和高效率。AI芯片的核心是人工智能处理器,它能够高效地执行复杂的计算任务,如机器学习、深度学习和神经网络等。与传统的中央处理器(CPU)相比,AI芯片在处理...
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  • 发布了文章 2024-3-19 13:30
    集成电路芯片(Integrated Circuit,IC),通常简称为集成电路(Integrated Circuit),是将蕴含数字、模拟或混合信号功能的电子元器件(DMN2400UV-7晶体管、电容器、电阻等)以微影工艺制造在同一块半导体...
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  • 发布了文章 2024-3-19 13:28
    MOS管作为一种常见的功率器件,在电子设备中起着重要作用。其中,MOS管发热问题是设计过程中需要重点考虑的技术难题之一。下面将从以下五个关键技术方面对MOS管发热问题进行浅析: 1. 导热设计: MOS管在工作过程中会产生较大的...
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  • 关注了版块 2024-3-14 12:23

    音视频技术

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  • 发布了文章 2024-3-13 12:44
    DC-DC转换器是一种将直流电压转换为另一种直流电压的电源转换器,常见于各种电子设备中。在DC-DC转换器中,纹波噪声是一个重要的考虑因素。要降低DC-DC转换器的纹波噪声可以采取以下几种方法:...
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  • 发布了文章 2024-3-12 13:31
    据IT之家了解,LG Energy Solution 和高通将基于骁龙数字底盘 (Snapdragon Digital Chassis) 平台启动 BMS 的研发工作。该平台将通过额外的 AI 处理器模块,使运算能力提升 80 倍以上,从而...
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  • 发布了文章 2024-3-12 13:22
    多层线圈是将多个单层线圈叠加在一起形成的线圈。这种线圈的优点是电感量大,分布电容小,而且可以通过调整线圈的层数和绕线方式来满足不同电路的需求。多层线圈在制作时需要较高的精度和技巧,因此在一些高端电子设备中得到广泛应用。   以上就是关...
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  • 发布了文章 2024-3-7 13:48
    本文所列书籍都面向数字集成电路方向,其他方向,诸如模拟集成电路、射频IC、功率器件、工艺、器件等,均未涉及。将从理论基础、晶体管级电路、系统级电路、物理实现、Verilog HDL 、FPGA、处理器设计、数字IC验证、EDA相关工具、脚本...
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