522464278的文章_嵌入式技术,电子工程师 - 电子技术论坛

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湖南理工学院

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国产IGBT功率器件步入快速发展阶段
2014-3-11 09:19

在中国，为了适应大环境的需求，扶持相关企业的健康发展，国家在新能源、节能环保方面出台了一系列支持性的政策措施，在政府和市场的双重推动下，功率半导体行业正面临着重要的发展机遇。...

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AMOLED和LCD的PK 一场没有结果的战争
2014-3-10 11:26

uper AMOLED与Super LCD目前是两个在智能手机领域最受欢迎的显示屏面板，并且对于大多数的Android手机来说，这两种面板都是各大厂商的首选类型。比如HTC，目前在旗下所有旗舰级智能手机上使用的都是Sup...

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融合FDD与TDD 4G竞争取胜之匙
2014-3-10 09:54

世界移动通信大会（MWC 2014）最引人注目的是：移动智能终端如火如荼地发展；4G LTE全球高歌猛进。与此同时，“中国力量”成为此次MWC的重中之重，中国的4G发展引发全球关注。...

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解读Tegra K1：英伟达最强大的车载处理芯片
2014-3-10 09:39

基于汽车市场对运算能力更强GPU的需求，著名视觉计算技术公司英伟达（NVIDIA）日前推出了可应用于汽车领域的全新图形处理器Tegra K1，并在2014年CES（国际消费电子产品展）中正式展出。相应的，他们也为移植到汽...

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联发科与高通竞争延伸：减少充电时间的快速充电
2014-3-7 09:01

　面对新一代智慧型手机荧幕尺吋设计越来越大，行动应用处理器（AP）运算速度要求越来越快，联发科及高通（Qualcomm）等全球一线手机晶片大厂，虽然仍在拚战手机晶片规格大赛，但两家手机晶片大厂近期仍不约而同在新款手机晶片...

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无线充电市场大热，各大厂商强势切入
2014-3-6 10:21

无线充电应用正热，德仪、恩智浦、IDT等国际大厂近日纷纷发表无线充电产品抢市，台系晶片业者也不落人后，凌通率先量产出货，盛群、立錡、联发科也通过认证，今年将有机会出货，迅杰加入WPC联盟，积极展开无线充电布局。...

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智能设备的另一面：不同处理器与平台的发展剖析
2014-3-6 09:53

不论是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM软硬体行动平台架构，在智慧手机加平板电脑、联网装置等出货量突破14亿台关卡下，行动处理器晶片供应商纷纷提供以ARM Cortex、Intel Atom...

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整合方案竞出笼,手机LTE SoC芯片热战方酣
2014-3-6 09:37

智慧型手机长程演进计划（LTE）系统单晶片（SoC）战火愈演愈烈。在中国大陆正式打开LTE市场新纪元后，LTE应用方案无疑已成各家行动处理器业者的关注焦点。晶片商除了竞相推出多频多模LTE基频（Baseband）晶片之外...

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中国启动全球最大4G市场芯片厂商群雄逐鹿
2014-3-5 10:46

自中国政府向三大运营商发放了4G TD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端；中国电信（43.69， 0.12， 0.28%）也...

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导航中国“芯”：北斗全球定位系统6年左右建成
2014-3-5 10:42

我国目前已成功发射4颗北斗导航试验卫星和16颗北斗导航卫星，北斗导航工程建设“三步走”战略的第二步目标——北斗卫星导航区域组网已顺利实现，北斗导航系统在亚太地区的精度和级别不差于GPS全球定位系统。他表示，我国应加快制定...

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可穿戴式市场迈向主流仍待技术突破
2014-3-4 09:13

可穿戴式技术在今年的全球行动通讯大会（MWC）上迅速成为一个最受广泛讨论的热门话题。然而，考虑到现有产品的外形设计缺少流行元素、价格太高难以普及、缺少杀手级特色，以及电池使用寿命太短等挑战，可穿戴式装置要能跻身主流市场，...

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“华芯邦”杯2013优质供应商评选颁奖典礼在深圳隆重举行
2014-3-3 15:29

　2013年度“华芯邦”杯优质供应商评选颁奖典礼于2月28日晚上6点，在深圳华强北华宴大酒楼三层宴会厅隆重举行，为评选出的电子行业十强颁奖。届时，一场供需双方交流、合作的盛宴就此开幕。...

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NFC/蓝牙竞相插旗　移动支付市场竞争白热化
2014-3-3 09:35

　近距离无线通讯（NFC）与蓝牙（Bluetooth）将在行动支付市场狭路相逢。NFC与蓝牙供应链业者，正分别透过microSD手机信用卡及信标（Beacon）节点装置等新产品，加速推动行动支付应用，使得两种技术间的角力...

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USB的未来：高速化和无线化可实现视频输出
2014-3-3 09:16

才刚刚将你的设备升级到最新的USB 3.0 mini和micro B双向连接？其实再下一代的连接方式已经呼之欲出。虽然我们不知道它究竟会变成什么样子，目前也没有统一的标准，但是我们知道USB连接的发展趋势正在稳步向前。...

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EUV遭受新挫折半导体10nm工艺步履维艰
2014-2-28 09:17

期EUV光刻机出现一系列的问题被曝光。有些专家认为在TSMC现场出现的光源故障对于EUV的实用性，尤其是对于未来的量产型EUV光刻机客户会产生疑惑，可能会延续一段时间。...

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