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cae 心能
广东省 深圳市 设计开发工程
  • IGBT 功率模块工作过程中存在开关损耗和导通损耗,这些损耗以热的形式耗散,使得在 IGBT 功率模块封装结构产生温度梯度。并且结构层不同材料的热膨胀系数( Coefficient of Thermal Expansion,CTE) 相差较大
    S9wW_jszkjx
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