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广东省 深圳市 设计开发工程
  • 发布了文章 2024-6-5 17:32
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  • 收藏了文章 2024-6-3 15:48
    HDI  技术的应用,有效地降低了PCB 板材的厚度、体积,同时也大大增加了立体布线的密度,成品板在某种意义上来说已不再严格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder side)的区分,而是在板的两面都密密麻麻地装...
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  • 赞同了文章 2024-6-3 15:48
    HDI  技术的应用,有效地降低了PCB 板材的厚度、体积,同时也大大增加了立体布线的密度,成品板在某种意义上来说已不再严格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder side)的区分,而是在板的两面都密密麻麻地装...
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  • 赞同了文章 2024-6-3 15:48
    PCB特性阻抗-影响特性阻抗因素V3.0 图文说明           审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-6-3 15:41
    PCB特性阻抗-影响特性阻抗因素V3.0 图文说明           审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-5-31 18:19
    HDI  技术的应用,有效地降低了PCB 板材的厚度、体积,同时也大大增加了立体布线的密度,成品板在某种意义上来说已不再严格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder side)的区分,而是在板的两面都密密麻麻地装...
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  • 发布了文章 2024-5-31 09:57
    CEM-1/22F由玻纤布和漂白木浆纸做增强材料,分别浸上树脂制成面料和芯料,覆以铜箔经高温, 热压而成的,是复合基板具有代表性的产品之一,简称CEM-1。性能一般較全纸基材料為佳。此类板材一般为单面覆铜板。  CEM-3由玻纤布和玻璃毡做...
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  • 赞同了文章 2024-5-30 19:45
    PCB生产工艺流程您知道多少?-深圳健翔升科技给您详细解答...
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  • 赞同了文章 2024-5-30 19:45
    镍钯金工艺(ENEPIG)与其他表面工艺相比有如下优点: 1. 预防 ““黑镍问题” 的发生,防止置换金攻击镍的腐蚀现象。 2. 钯的硬度高,化学镀钯会作为隔离层,制了镀层中的铜污染引起的焊接不良。 3. 镍钯金工艺可耐多次无铅回流焊循环。...
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  • 赞同了文章 2024-5-30 19:45
    为何4层 ROGERS高频板阻抗设计需要用到如下图叠层? 正常4层板在压合的时候是使用2/3层一张芯板,上下压PP控制外层阻抗,PP在填充时候是不稳定的;故ROGERS高频板不适合普通4层板结构;需要用到 双芯板结构,保证信号的稳定性,因为...
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  • 赞同了文章 2024-5-30 19:45
    一、HDI线路板的定义与应用领域 HDI(High Density Interconnect)线路板,即高密度互连线路板,是一种具有高集成度、高精度、微型化的印刷线路板。它采用了先进的制作工艺,将多个电子元器件紧密地组装在一起,实现了线路的...
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  • 赞同了文章 2024-5-30 19:45
    近年来,随着科技的不断发展,电子产品在我们生活中扮演着日益重要的角色。而作为电子产品的核心部件之一,线路板起到连接各个元器件的枢纽作用。其中,IC载板作为一种特殊类型的线路板,在许多领域得到了广泛应用。本文将从线路板知识科普、应用领域、领先...
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  • 发布了文章 2024-5-27 18:13
    近年来,随着科技的不断发展,电子产品在我们生活中扮演着日益重要的角色。而作为电子产品的核心部件之一,线路板起到连接各个元器件的枢纽作用。其中,IC载板作为一种特殊类型的线路板,在许多领域得到了广泛应用。本文将从线路板知识科普、应用领域、领先...
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  • 发布了文章 2024-5-27 18:13
    一、HDI线路板的定义与应用领域 HDI(High Density Interconnect)线路板,即高密度互连线路板,是一种具有高集成度、高精度、微型化的印刷线路板。它采用了先进的制作工艺,将多个电子元器件紧密地组装在一起,实现了线路的...
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  • 发布了文章 2024-5-24 18:33
    为何4层 ROGERS高频板阻抗设计需要用到如下图叠层? 正常4层板在压合的时候是使用2/3层一张芯板,上下压PP控制外层阻抗,PP在填充时候是不稳定的;故ROGERS高频板不适合普通4层板结构;需要用到 双芯板结构,保证信号的稳定性,因为...
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