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  • 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（上） 2023-10-18 09:31
    晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。
    dYXieligang4
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