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陈含

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员工东方

北京市宣武区丨采购

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收藏了文章 2023-10-10 00:15

半导体芯片测试/半导体可靠性测试

为什么要进行半导体芯片测试?芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本。芯片复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片质量不出任何问题,需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。而芯片作为一个大规模生产的东西,大规模自动化测试是的解决办法,...

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收藏了文章 2023-10-10 00:15

芯片做哪些可靠性测试项目

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、...

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收藏了文章 2023-10-10 00:09

HBM、MM和CDM测试基础

有许多成熟的模型可以针对ESD事件测试半导体器件的可靠性，以确保有效性和可靠性。主要的ESD测试是人体模型（HBM），机器模型（MM）和充电设备模型（CDM）（图1）。...

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收藏了文章 2023-10-10 00:08

半导体器件可靠性测试环境试验

在器件使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。环境试验的试验范围很广，包括高温...

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收藏了文章 2023-10-10 00:07

半导体集成电路失效分析原理及常见失效分析方法介绍！

失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强...

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加入了小组 2023-10-10 00:04

芯片测试与失效分析
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收藏了文章 2023-10-10 00:03

半导体器件键合失效模式及机理分析

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使...

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收藏了文章 2023-10-10 00:02

了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等

对电子元器件的失效分析技术进行研究并加以总结。方法通过对电信器类、电阻器类等电子元器件的失效原因、失效机理等故障现象进行分析。...

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关注了版块 2023-10-9 23:59

电子元器件论坛
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收藏了文章 2023-10-9 23:59

分类细叙各类电子元器件的失效模式与机理

所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件的失效模式与机理。...

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收藏了文章 2023-10-9 23:57

常见的电子元器件的失效机理及其分析

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间...

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