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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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他的动态

发布了文章 2024-7-5 17:29

剖析盘中孔对空洞的影响

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上，然后用树脂塞住孔并在表面电镀一层铜，使得焊盘...

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发布了文章 2024-7-5 11:38

使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率

软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化，软错误的发生概率也随之增加，因为现在低能量的α粒...

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发布了文章 2024-7-1 09:05

解析SAC305锡膏及其作用

SAC305锡膏是一种无铅焊料，专为适应环保要求而研发，满足欧盟的RoHS及REACH要求。它主要由锡银铜合金（含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜）及助焊剂组成，合金熔点温度为217度，被JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无...

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发布了文章 2024-6-27 10:02

浅谈锡膏的储存及使用方法

锡膏（焊锡膏）是电子组装过程中常用的材料，它的储存和使用方法对保证焊接质量和性能至关重要。以下是详细的储存及使用方法：...

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发布了帖子 2024-6-19 11:45

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浅谈锡膏是如何制作的？

jf_17722107
技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

制作锡膏需要准备的主要材料包括锡粉、助焊剂和基质。其中，锡粉是主要成分，助焊剂和基质则是辅助成分，它们可以提高焊接质量和工艺性。锡膏的制作过程主要包括以下几个步骤：1、将锡粉、助焊剂、基质按照一定比例 ...

来源：电子元器件论坛标签：焊锡膏
关注了版块 2024-6-19 11:42

电子元器件论坛
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发布了文章 2024-6-7 09:16

激光锡球焊工艺在微机电产品中的应用

微机电系统（MEMS）是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统，具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于MEMS产品的结构复杂和尺寸微小，其封装和互连技术对其性能和可靠性有着重要的影响...

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发布了文章 2024-6-5 09:10

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配，当温度变化时，焊点会承受很大的热应力，导致疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性，一种常...

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发布了文章 2024-6-3 08:54

详解锡膏印刷对回流焊接的影响

据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中近70%是出在锡膏印刷工艺上。印刷位置正确与否（印刷精度）、锡膏量的多少、焊料量是否均匀、锡膏图形是否清晰、有无粘连、PCB表面是否被锡膏沾污等，都直接影响P...

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发布了文章 2024-5-31 09:01

引脚器件脱焊的原因及解决方法

脱焊是指在回流焊接过程中，元器件的一个或多个引脚不能与焊盘正常接触，导致焊点不完整或缺失。脱焊不仅会影响电路的性能和可靠性，还会增加维修的成本和难度。...

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发布了文章 2024-5-27 09:00

详解盘中孔工艺与空洞的关系

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上，然后用树脂塞住孔并在表面电镀一层铜，使得焊盘...

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发布了文章 2024-5-24 09:13

浅谈SMT工艺中的葡萄球效应成因

葡萄球效应是指在SMT回流焊过程中，锡膏无法完全融化和润湿焊盘，而形成一颗颗类似葡萄的小球，影响焊点的可靠性和外观。葡萄球效应的成因主要与锡膏的质量、印刷工艺、回流焊曲线等因素有关。本文将重点分析锡膏印刷后有效寿命对葡萄球效应的影响。...

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发布了文章 2024-5-22 09:14

锡膏常用的焊接加热方式

锡膏是一种用于电子元器件与印刷电路板（PCB）连接的混合物，主要由锡粉和助焊剂组成。锡膏的焊接加热方式主要有以下几种：...

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发布了文章 2024-5-20 09:41

浅谈焊接过程中的不润湿与反润湿现象

不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。...

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发布了文章 2024-5-17 09:05

详解锡膏产生空洞的具体原因

空洞是指焊点中存在的气泡或空隙，它会影响焊点的机械强度、热传导性和电气性能。在相同的PCB和器件条件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的锡膏则表现出卓越的控制焊点空洞的特性。焊接过程中助焊剂的变化是一个十分复杂的过程，涉及多种物理和化学变化，...

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