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jf_17722107
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技术工程师 深圳市福英达工业技术有限公司
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  • 发布了视频 2025-5-22 09:42

    锡膏焊料粒径尺寸大小分布常识1
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  • 发布了视频 2025-5-21 13:53

    继续介绍福英达自主研发生产的FR209锡膏具有哪些优势？
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  • 发布了视频 2025-5-16 14:33

    FR209高可靠锡膏第二集
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  • 发布了视频 2025-5-14 13:46

    福英达FR209高可靠锡膏宣传片
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  • 发布了视频 2025-5-14 09:59

    福英达FR209高可靠锡膏，助力IGBT封装

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  • 发布了文章 2025-5-9 09:15

    什么是SMT锡膏工艺与红胶工艺？
    SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺，主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析：...
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  • 发布了文章 2025-4-25 09:09

    详解锡膏工艺中的虚焊现象
    在锡膏工艺中，虚焊（Cold Solder Joint）是一种常见的焊接缺陷，表现为焊点表面看似连接，但实际存在电气接触不良或机械强度不足的问题。虚焊可能导致产品功能失效、可靠性下降甚至短路风险。以下从成因、表现、影响、检测及预防措施等方面...
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  • 发布了文章 2025-4-18 09:14

    固晶锡膏与常规SMT锡膏有哪些区别？
    固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面：...
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  • 发布了文章 2025-4-11 09:24

    详解Mini-LED直显C0B封装锡膏
    Mini-LED直显技术采用COB（Chip on Board，板上芯片）封装方式，能够实现高密度、高对比度和高亮度的显示效果。在COB封装过程中，锡膏作为一种关键的连接材料，对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。以下是关于Mini-LED...
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  • 发布了文章 2025-3-26 09:10

    激光焊接锡膏和普通锡膏有啥区别？
    激光焊接锡膏与普通锡膏的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面，以下是更为详尽的分析：...
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  • 发布了文章 2025-3-14 09:10

    如何解决锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题？
    锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题，可能由多种因素引起，以下是一些具体的解决方法：...
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  • 发布了文章 2025-3-5 09:04

    解析SMT工艺中的半润湿现象
    半润湿现象，特别是在焊接过程中观察到的水在油腻表面上的类似表现，如图1-1所示，确实是一个复杂且值得关注的问题。这种现象通常涉及到基底金属的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金属间化合物的形成等多个方面。以下是对半润湿现象形成原因的详细分...
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  • 发布了文章 2025-2-26 09:50

    光伏用焊膏的技术要求？
    光伏用焊膏的技术要求相当严格，以确保光伏组件的焊接质量和长期可靠性。以下是对这些技术要求的详细归纳：...
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  • 发布了视频 2025-2-21 13:46

    FH360高温无铅锡膏（下集）
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  • 发布了文章 2025-2-21 09:04

    焊盘和过孔的区别是什么?
    焊盘（Pad）和过孔(Via)在电子制造和PCB（印刷电路板）设计中扮演着不同的角色，它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较：...
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