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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

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发布了文章 4 天前

QFN封装中焊点形成的过程

首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。...

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发布了文章 7 天前

锡膏粘度在封装中发挥什么作用

电子封装的一个重要流程是芯片固定，也就是需要将芯片与焊盘形成连接。那么需要用到各种方式将芯片固定在焊盘上，然后再回流完成冶金连接。锡膏是一种优秀的连接材料，通过印刷，点胶等工艺沉积在焊盘上，然后通过锡膏自身的粘着力将芯片固定在特定位置。以印...

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发布了文章 2024-11-20 10:50

助焊剂的分类及选择？

市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常把助焊剂分为以下三大类...

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发布了文章 2024-11-12 08:56

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器件相比，μBGA、C...

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发布了文章 2024-11-8 09:11

含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？

SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减弱的问题。有研究表明...

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发布了文章 2024-11-6 08:55

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响，导致开裂或脱落，从而影响电路的正常工作...

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发布了文章 2024-11-1 09:19

焊点的微观结构与机械性能

焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无铅合金特性就对焊点性能有较大的影响。以下是一些分析和进一步阐释：...

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发布了文章 2024-10-22 09:37

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产成本高的问题。由于金...

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发布了文章 2024-10-18 08:55

怎么理解锡膏的润湿性？

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪些？要了解锡膏焊接，...

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发布了文章 2024-10-15 10:36

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融化机制有助于避免焊球...

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发布了文章 2024-10-12 15:00

如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？

精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良，如桥接、开路或空焊等。因此，在设定可接受条件时，必须充分考虑这些特殊需求。...

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发布了文章 2024-10-9 18:11

功率半导体器件功率循环测试与控制策略

功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。与温度循环测试相比，功率循环是通过器件内部工作的芯片产生热量，使得器件达到既定的温度；而温度循环则是通过外部环境强制被测试...

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发布了文章 2024-10-9 09:29

焊锡膏会过期吗？

焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。...

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发布了文章 2024-9-2 08:55

SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现？

电子产品需要在各种各样的环境中使用，因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上，可靠性不高的焊点容易因为温湿度，应力等因素而被削弱，最终导致电子元件的损坏。目前针对焊点可靠性的测试主要有热循环测试，等温老化测试，跌落...

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发布了文章 2024-8-26 10:18

选择锡膏是有铅好还是无铅的好？

锡膏的选择，有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较，主要取决于具体的应用场景、环保要求、成本考虑以及焊接效果等多个因素。以下是对两者优缺点和工艺等详细分析：...

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