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功率半导体器件学习笔记(1) 2023-12-03 16:33

功率半导体器件，以前也被称为电力电子器件，简单来说，就是进行功率处理的，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等等。早期的功率半导体器件：大功率二极管、晶闸管等等，主要用于工业和电力系统（正因如此，早期才被称为电力电子器件）后来，随着以功率MOSFET器件为代表的新型功率半导体器件的迅速发展，现在功率半导体器件已经非常广泛，在计算机、通行、消费电子、汽车电子为代表的4C行业（computer、communication、consumer electronics、cartronics）。在大多数情况下，它是被作为开关使用（switch），开关，简单的说，就是用来控制电流的通过和截断。那么，一个理想的开关，应该具有两个基本的特性：电流通过的时候，这个理想开关两端的电压降是零；电流截断的时候，这个理想开关

Baekhyn0506

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MOS场效应管的基础知识 2023-08-17 09:19

结型场效应管栅极反偏但仍有电流，MOS场效应管栅极绝缘，没有电流。

jf_EPM6D1nS

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存储技术进入爆发期，SK海力士321层NAND，HBM3e，LPDDR5T纷至沓来 2023-08-14 09:25

电子发烧友网报道（文/黄山明）我们如今正处于信息时代，而存储作为信息的载体，对当今技术的发展至关重要。通常存储芯片是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，也是现代数字系统的重要组成部分。伴随着AI服务器、车载等领域的快速发展，对存储需求也在快速提升，促使存储技术的加速迭代。近期，许多新型存储产品相继问世，也预示着存储技术已然进入到了爆发期。首个300层以上4D NAND被披露近日，SK海力士

Simon

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手机存储必须要了解的UFS基础知识 2022-08-17 10:21

在手机中有三大件组成：CPU、内存DDR、存储设备(EMMC/UFS等），内存用以临时存储程序运行时所需的数据（掉电数据丢失），而存储设备用以长久保存数据（掉电数据不丢失）。

冬至子

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什么是硅或TSV通路？使用TSV的应用和优势 2023-07-25 10:09

TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力，而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头，半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。

dnjK_WW_CGQJS

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浅谈400层以上堆叠的3D NAND的技术 2023-06-15 09:37

3D NAND闪存是一种把内存颗粒堆叠在一起解决2D或平面NAND闪存限制的技术。这种技术垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度，可支持在更小的空间内，容纳更高的存储容量，从而有效节约成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。

mfwj888888

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锂电池充电电路原理图分享3个锂电池充电电路方案 2023-08-11 09:03

此方案的优势是器件可以扩容，也就是可以替换成容量更大的mos管。

pecron

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背面供电与DRAM、3D NAND三大技术介绍 2023-07-26 18:21

最近有许多正在全球范围内研究和开发的技术，例如晶体管GAA（Gate All around）、背面供电以及3D IC。

47wc_ICViews

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