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玻璃微流控芯片前景分析
2024-7-21 15:05

玻璃微流控芯片是一种由玻璃制成的小型装置，用于在微尺度水平上操纵和分析流体。它由在玻璃基板上蚀刻或制造的微通道和微结构网络组成。芯片中的微通道可用于精确控制气体和液体等流体的流动，并且可以将它们设计为允许在芯片内发生...

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导致光刻胶变色的原因有哪些？
2024-7-11 16:07

存储时间正胶和图形反转胶在存储数月后会变暗，而且随着储存温度升高而加速。因为该类型光刻胶含有的光活性化合物形成偶氮染料，在可见光谱的部分具有很强的吸收能力，对紫外灵敏度没有任何影响。这种变色过程非常缓慢，因此通常只有...

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光刻胶涂覆工艺—旋涂
2024-7-11 15:46

为了确保光刻工艺的可重复性、可靠性和可接受性，必须在基板表面上均匀涂覆光刻胶。光刻胶通常分散在溶剂或水溶液中，是一种高粘度材料。根据工艺要求，有许多工艺可用于涂覆光刻胶。旋涂是用光刻胶涂覆基材时最常用的方法。这是一种具...

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光刻胶的硬烘烤技术
2024-7-10 13:46

根据光刻胶的应用工艺，我们可以采用适当的方法对已显影的光刻胶结构进行处理以提高其化学或物理稳定性。通常我们可以采用烘烤步骤来实现整个光刻胶结构的热交联，称为硬烘烤或者坚膜。或通过低剂量紫外线辐照和高温的结合的方法，使用深...

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光刻胶的一般特性介绍
2024-7-10 13:43

评价一款光刻胶是否适合某种应用需要综合看这款光刻胶的特定性能，这里给出光刻胶一般特性的介绍。 1. 灵敏度灵敏度（sensitivity）是衡量曝光速度的指标。光刻胶的灵敏度越高，所需的曝光剂量越小。曝光剂量以毫焦耳每...

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光刻胶后烘技术
2024-7-9 16:08

后烘是指（post exposure bake-PEB）是指在曝光之后的光刻胶膜的烘烤过程。由于光刻胶膜还未显影，也就是说还未闭合，PEB也可以在高于光刻胶软化温度的情况下进行。前面的文章中我们在一般光刻过程文章中简单介...

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光刻胶的图形反转工艺
2024-7-9 16:06

图形反转胶是比较常见的一种紫外光刻胶，它既可以当正胶使用又可以作为负胶使用。相比而言，负胶工艺更被人们所熟知。本文重点介绍其负胶工艺。应用领域在反转工艺下，通过适当的工艺参数，可以获得底切的侧壁形态。这种方法的主要应...

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光刻胶去胶工艺
2024-7-8 15:42

通常，光刻胶只是用作构建图形步骤中的临时掩膜。因此，光刻工艺的最后一步通常是需要去除光刻胶，我们称之为去胶或者除胶。并且对去胶过程的要求是：迅速去胶且没有残留，对衬底以及沉积在上面的材料无损伤，因此这并不是很容易实现的步...

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光刻胶的保存和老化失效
2024-7-8 14:57

我们在使用光刻胶的时候往往关注的重点是光刻胶的性能，但是有时候我们会忽略光刻胶的保存和寿命问题，其实这个问题应该在我们购买光刻胶前就应该提出并规划好。并且，在光刻过程中如果发现有异常情况发生，我们通常要考虑光刻胶是否过期...

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