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总监 东莞市大为新材料技术有限公司
广东省 东莞市 市场及销售
  • 随着AI、云计算和数据中心产业的迅猛发展,800G和1.6T光模块市场需求激增,硅光芯片作为核心组件,对超微印刷技术的精度和可靠性提出了前所未有的挑战。近日,META和英伟达纷纷上调2026年光模块订单量,全球硅光芯片领...
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  • 在光模块、MiniLED、半导体封装的前沿战场,微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm,传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不良,成为制约良率与可靠性的痛点。破局者已至!东莞市大为新材料技术有限...
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  • 当钢网开孔压缩至70-85μm,当半导体封装(向3D堆叠与Chiplet异构集成跃迁——全球电子制造产业正迎来一场"微米级革命"。在这场以纳米精度定义未来的竞争中,东莞市大为新材料技术有限公司以6号粉...
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  • 5号粉锡膏的应用

    2025-5-14 18:20
    当智能手表的电路板比硬币更小,当模块的散热焊点需承载高低温——全球电子制造业正陷入一场"μm级战争"。在这场以微米为计量单位的较量中,焊接材料的颗粒度与稳定性,已成为决定中国制造能否突破"卡...
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  • MiniLED焊锡膏在MiniLED制造领域,工艺的每一个细节都决定着产品的成败。而焊锡膏,这一看似微小的材料,却承载着连接精密元件、保障良率的核心使命。如今,东莞市大为新材料技术有限公司以创新破局,推出革命性产品——M...
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  • 水溶性焊锡膏在5G通信、Mini/MicroLED显示、先进封装技术高速迭代的今天,电子元器件的尺寸已迈入微米级赛道,焊接工艺的精度与环保性成为产业升级的关键。东莞市大为新材料技术有限公司深耕电子焊接材料领域十余年,推出...
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  • 中温在快速发展的电子封装领域,中低温固晶锡膏以其独特的优势,正逐步成为众多高精度、高可靠性电子产品封装的首选材料。东莞市大为新材料技术有限公司,作为固晶锡膏领域的先行者,凭借其对技术的深刻理解和不断创新的精神,成功推出了...
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  • 甲酸在当今这个科技飞速发展的时代,高端制造行业如芯片封装电力电子、汽车电子、航天航空等,对电路焊接的可靠性要求日益严苛。每一个细微的焊接缺陷,都可能成为影响产品性能、甚至导致整个系统失效的隐患。特别是在IGBT模块封装焊...
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  • 固晶在科技日新月异的今天,电子产品的微型化、集成化已成为不可逆转的趋势。而作为电子封装领域的核心材料之一,固晶锡膏的性能与品质直接影响着产品的可靠性与稳定性。东莞市大为新材料技术有限公司,作为业界领先的固晶锡膏供应商,凭...
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  • 近期,铋金属市场经历了一轮前所未有的疯涨,这一趋势对多个行业产生了深远影响,其中就包括电子焊接领域。中低温焊锡膏作为电子产品制造中不可或缺的材料,其成分中的铋金属正面临着前所未有的挑战与机遇。本文将探讨铋金属疯涨背景下,...
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  • 在快速发展的科技领域,SMT(表面贴装技术)作为电子制造中的重要一环,其焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。针对当前SMT领域中的QFN爬锡难题以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑战,东莞市大为新材料技术有限...
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  • 随着人工智能技术的飞速发展,AI计算需求正以前所未有的速度激增。在这一背景下,光模块作为AI数据中心互联的核心部件,其性能的提升变得尤为重要。800G、1.6T及更高规格的光模块正逐步成为市场的主流,它们以更高的传输速率...
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  • 在人工智能、区块链、人形机器人、高性能计算等前沿技术飞速发展的今天,电子设备的"体温管理"正成为决定技术突破的关键门槛。当算力以指数级增长时,散热器作为设备的"隐形守护者",其焊接...
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  • 在这个科技日新月异的时代,每一次技术的飞跃都是对未来的深刻探索与承诺。就在11月20-21日,深圳这座活力四射的城市,迎来了『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』的璀璨盛事。这不仅是一...
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  • 在当今中国SMT(表面贴装技术)制造领域,单价持续走低,而制造难度却日益提升。面对这一严峻挑战,锡膏的质量问题成为了制约生产效率与产品质量的“瓶颈”。据统计,高达60%的不良率直接源于锡膏的选用不当或性能不佳。在此背景下...
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