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  • 因烧结温度高, HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料, 必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料, 这些材料电导率低, 会造成信号延迟等缺陷, 所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是, 由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点, 因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。
    jf_tyXxp1YG
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