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  • 多功能推拉力测试机测试费用由测试机的规格、产地、品牌和服务等多个因素共同决定,需要具体询价。一、规格多功能推拉力测试机的规格是影响测试费用重要的因素之一。规格越高,价格越高。多功能推拉力测试机的规格包括测试负荷、测试速度...
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  • 电子产品制造产业的发展有几个趋势:高精密、高集成化,这种发展趋势推动PCB制造技术的快速提升,为确保品质,需要对pcb板性能强度进行测试,最近就有好几个行业公司找我们咨询pcb焊接强度测试设备呢。博森源pcb焊接强度测试...
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  • PCB板被广泛应用于各行各业,但使用范围有明确定义。就板材而言,常见的PCB板材共有四种,其基本特点均表现出良好的散热性与绝缘性。pcb板的性能要求高,一般通过焊接强度测试仪来测试。下面介绍一下怎么使用?操作方法说明:如...
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  • 在现代汽车技术迅猛发展的今天,汽车电子产品的可靠性已成为确保车辆性能和乘客安全的关键因素。标准下的键合线剪切试验,作为评估这些产品中关键连接点强度的一项测试,扮演着至关重要的角色。本文深圳博森源电子旨在深入探讨这一测试的...
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  • 为了让大家更好地了解焊接强度测试仪测试设备,博森源今天特别给大家介绍讲解焊接强度测试仪相关知识,包括焊接强度测试仪操作指导书、应用范围、维修、试验过程、视频、参数、维护要领、工作原理等技术知识。博森源专业生产推拉力测试机...
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  • 元件贴装技术以小步稳健前行为主调,提升PCBA行业之生产效率及生产品质。随着便携式产品快速深度融入人们日常生活,电子产品不但需满足轻薄短小的尺寸需求,同时需满足性能提升、操作简单、人性化之需求。另一条发展路线则相反,如高...
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  • ​SMT主流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大工序,锡膏印刷品质检查、贴片品质检查、焊点品质检查则是在线的配套工艺,离线的配套工艺还有锡膏检验&存储、钢板设计验收存储、刮刀技术、PCB&PCBA清洗技...
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  • 芯片焊点键合面上的金丝球键合或封装键合面上的铝楔形键合的键合强度测定方法-推拉力测试机,可在器件封装前或封装后进行测定。键合强度的推拉力测量在确定如下两种特性时非常重要:编辑搜图芯片a)成形的冶金键合的牢固性;b)在芯片...
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  • 最近比较多客户咨询键合剪切力试验仪器以及如何测试剪切力?抽空整理了一份键合点剪切力试验步骤和已剪切的键合点如何检查。键合点剪切试验:在开始进行试验前,键合剪切设备应通过所有的自诊断测试。键合剪切设备和试验区应无过大的振动...
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  • 金丝键合强度测试仪是测量引线键合强度,评估键合强度分布或测定键合强度是否符合有关的订购文件的要求。键合强度试验机可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合...
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  • LB-8100A多功能推拉力测试机广泛应于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。多功能推拉力...
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  • 博森源推拉力测试仪设备硬件及软件同时具备芯片贴装剪切力测试、键合推拉力测试、焊球推力测度、剥离力测试等功能,选择相应功能的测试模块即可轻松实现。推拉力测试仪设备型号:LB-8100A外形尺寸:650mm*600mm*76...
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  • 最近有客户在网站上咨询芯片焊接强度测试设备,主要用于半导体激光器。半导体激光器广泛应用在雷达,遥控遥测,航空航天等应用中。对其可靠性提出了越来越高的要求。所以需要不断提供芯片的焊接质量和标准。就需要用到测试设备,多次试验...
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  • 博森源推拉力测试机LB-8600的硬件和软件组成部分,这款推拉力测试方式有破坏性和非破坏性两种测试方式。首先给大家介绍一下这台机器的硬件部分:第一部分设备主体设备主体为L型主体结构,兼顾机身设计,机身负荷能力高达500公...
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  • 半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机,可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度,弹性模量、伸长率、定伸长应...
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