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jf_56511656

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高性价比嵌入式处理器T113-S3参数详解 2023-08-09 09:26

T113-S3核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm×39mm板卡上集成了T113-S3处理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YT113X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

zlCj_str

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瑞芯微RK3588开发板RK3588 EVB和RK3588S EVB解读 2022-09-22 15:54

瑞芯微RK3588开发板RK3588 EVB和RK3588S EVB解读瑞芯微旗舰芯RK3588系列开发板受到广大开发者伙伴的关注和问询。针对相关的开发板功能、操作指南等问题，我们一起看看瑞芯微开发工程师Damon的解答。 RK3588开发板的两款产品分别为RK3588 EVB及RK3588S EVB。RK3588 EVB 主要面向ARM PC、NVR、服务器、IPC、大屏显示设备等AIoT行业类应用产品；RK3588S EVB 面向高端平板、AR/VR、个人移动互联网设备等消费类电子产品。 1. RK3588 EVB：高性能多接口 RK3588 EVB采用RK3588芯片，RK806-2双

巧酱人

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