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    倒装芯片的特点和工艺流程
    两只耳朵怪
    工程师 hq
    　　1.倒装芯片焊接的概念 　　倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 　　2.倒装芯片焊接的特点 　　与传统 ...
    来源：综合技术交流 标签： 倒装芯片
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