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jf_92624252

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PCB表面处理工艺六大分类 2020-08-21 17:11

　PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，虽然可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆（镀）上一层物质，保护焊盘不被氧化。

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