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senior engineer 拓革
广东省 深圳市 设计开发工程
  • 以GaN, SiC为代表的第三代半导体发展迅速,在5G通信,快充,轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域迅速普及。特别是SiC半导体材料,与传统Si材料相比,具有更高的临界雪崩击穿场强、更大的导热系数和更宽的禁带,宽禁带技术大幅降低了特定负载下的开关损耗和传导损耗,改善了散热管理,提供了前所未有的能效。而车载充电机(OBC)对于小体积,高散热,高耐压的要求更是SiC的理想应用场景,从目前的行业应用状况来看,SiC在OBC的应用比例已与IGBT持平,甚至略有超出。
    我快闭嘴
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