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广东省广州市丨生产品质管理

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印制电路板的内层加工的步骤 2022-08-15 10:30

对于多层印制电路板来说，出于内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。

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IC封装基板市场将过百亿美元国产化潜力巨大 2019-05-08 15:04

IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

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BGA 封装工艺简介 2023-05-23 09:56

SIDE VIEW Typical Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工艺 FOL– Front of Line Wafer 【Wafer】晶圆 FOL– Back Grinding背面减薄将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（5mils~10mils）；磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度； FOL– Wafer Saw晶圆切割目的：将晶圆粘贴在蓝膜（Tape）上，使得即使被切割开后，不会散落；通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立

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详解PDCA 2023-06-06 10:11

个人的PDCA循环，让个人不断地进步；部门的PDCA循环也会让部门不断地进步，一步一步地前进。

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介绍先进封装基板的发展趋势和技术方向 2023-05-09 09:27

封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。

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印制电路板光成像的制作流程 2020-06-29 17:09

随着微型器件制造和表面安装技术的发展，电路板图形导线向着宽度更细，间距更小的方向发展，推动着精细线路制作技术的快速进步。厂家一般采用LDI曝光技术，最小线宽/线距可以做到3/3MIL，技术远远领先于同行。本文就LDI曝光与传统CCD曝光技术的差异进行分析。

姚小熊27

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PCB蚀刻过程中应该注意的问题 2018-10-12 11:27

电子工程师

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