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蓝牙降噪耳机设计实战篇(五） 2022-01-26 10:12

第五章走向量产功能样品出来后，第一时间给到测试工程师做UI测试，验证软件与硬件，以及各操控方面的细节.同时第一时间安排做可靠性测试： ESD 可靠性测试有很多，比如高低温，跌落，防水，滚桶，温度保护测试等就不一一述说了，但是在做滚桶测试时发现有充电顶针脱落现像，如下图：开始怀疑是SMT的温度没有调好，与贴片工程师沟通后，反馈说贴片工艺流程没有问题，由于开始没有对这个问题给予重视，直至到试产阶段时，品质工程反馈仍

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蓝牙降噪耳机设计实战篇（四） 2022-01-24 09:24

第四章功能调试功能调试是验证设计是否合格的关键，也是工程师花费时间最多的一个阶段，而且这个过程可能需要反复多次. 本章重点讲述下调试过程. PCB板回来后的第一个工作就是做样板，由于PCB的尺寸很小，而且元件都是0201的封装，所以安排机器贴，这样出来的PCBA更有保障，下图是贴出来的实物图： PCBA完成后，第一步就是烧录程序，然后就是步步为营了，开始功能测试了. 功能调试分为两部份，第一部份是硬件的功能参数的测试及调试

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蓝牙降噪耳机设计实战篇（三） 2022-01-21 10:04

第三章 PCB设计上章讲了电路设计的内容，本章主要讲解PCB设计.在PCB设计之前要准备好几项工作，一是在电路设计时要做好所有元件的PCB封装，并确保封装的正确性，二是要有PCB板框图. PCB设计的一般步骤：第一步导入PCB板框图耳机的PCB板大多数都是异形的，很难做到方方正正，因为可利用的空间实在是太少了，PCB板框都是由结构工程师提供，导入过程中经常会出现尺寸比例不对，弧形线条找不到的问题, 需要与结构工程师多次沟通解决. 第二步 PCB布局

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蓝牙降噪耳机设计实战篇（二） 2022-01-20 09:17

第二章电路设计上一章讲完了方案立项，这一章就进入电路设计了，电路设计有几项基本工作要做：收集所有新用到的电子元器件的规格书，并仔细了解元器件的重要参数是否满足设计要求. 建立所用到的电子元器件的逻辑封装. 建立所用到的电子元器件的PCB封装电路系统除了要满足功能逻辑需求外，还要满足认证及安规方面的需求. 做好以上准备就可以进行电路原图的设计了，电路图设计的软件工具主流的有，PADS,AD,Candence. 本案用的是PADS来设计的，

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