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jf_VdcjRWH9

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发布了文章 2024-2-21 14:03

英特尔有望今年赶超台积电？行业巨头竞争白热化

除了直接代工厂客户外，英特尔还一直在与其他半导体代工厂达成交易。当英特尔收购 Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否决了之后，两家公司在次月宣布了一项代工交易。...

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发布了文章 2024-2-20 09:41

全球大厂自研芯片进度分析

特斯拉以自动驾驶需求为主，至今推出两种AI芯片，分别是全自动驾驶的FSD芯片和Dojo D1芯片。FSD 芯片用于特斯拉车自动驾驶系统，Dojo D1 芯片用于特斯拉超级计算机，为通用 CPU，构建 AI 训练芯片，为 Dojo 系统提供驱...

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发布了文章 2024-1-29 16:56

这类芯片，将引领半导体复苏

2024年预计岛内外半导体业景气将可摆脱2023年衰退的态势，而在年初之际，部分产品尚处于库存调整的尾声...

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发布了文章 2024-1-29 11:05

半导体行业能否走出低谷，中国影响几何？

英特尔和台积电都在技术上投入资金。三星和其他内存制造商必须跟上技术节点的转变，即使同时保持产能远离市场。他们需要跟上技术的步伐，以在摩尔定律的基础上保持竞争力，摩尔定律推动了内存业务的基本成本。...

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发布了文章 2024-1-29 09:45

功率半导体厂商涨价，需求是否已反转？

自2022年以来，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价，甚至从2019年便跻身成为半导体行业“当红炸子鸡”的IGBT，也在国产产能大幅释放的背景下，供应逐渐宽裕。...

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发布了文章 2023-2-27 14:44

美国政府或将限制“脑机接口”技术出口

出于对“脑机接口”（Brain-Computer Interface， BCI）技术影响国家安全的考虑，美国政府可能将限制这类技术对包括中国在内的竞争对手国家的出口。...

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发布了文章 2023-2-27 10:29

封测领域无法避免价格战厂商低价格吸引成熟IC订单

据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。...

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发布了文章 2023-2-23 14:37

2023年1月份国内折叠屏手机市场相关报告分析

2022年中国市场折叠屏手机销量达283万部，同比大幅增长144.4%，成为2022年智能手机市场为数不多的亮点之一，并且其预测，预测2023年的折叠屏市场销量将高于2022年。...

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发布了文章 2023-2-17 17:21

TSV的工艺流程和关键技术综述

TSV 是目前半导体制造业中最为先进的技术之一，已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关，在某种程度上直接决定了 TSV 的性能优劣。...

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发布了文章 2023-2-8 14:54

中国突然公布6G新进展，美国在6G技术上的反超几乎没有希望

正是基于这些积累，中国的科研机构才能在太赫兹频段测试数据传输并实现全球最快的数据传输速率，巩固中国在6G技术上的领先优势，确保中国未来在制定6G技术上获得更多的主动权。...

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发布了文章 2023-2-3 14:28

高压SiC MOSFET发展历程与研究现状

高压 SiC MOSFET 由于其单极工作模式，高击穿电压将严重限制器件的导通电流能力。例如对于10 kV 等级器件来说，室温下其电流等级约为 20~40 A/cm2 ，当温度增加到 200 ℃以上时，额定电流将下降 50%~70%。...

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发布了文章 2023-1-29 11:29

电子供应链为何充满不确定性？

IPC在2022年12月发布的经济展望报告显示喜忧参半。它证实美国的工业生产与11月的数字相比下降了0.2%，这是连续第二个月下降。然而，该国的消费品生产在过去一年中增长了1.8%。欧洲表现出类似的近期下降趋势，但过去一年总产出增长了4.4...

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发布了文章 2023-1-12 11:26

血氧仪都用到哪些芯片？

血氧仪主要测量指标分别为脉率、血氧饱和度、灌注指数（PI）。血氧饱和度（oxygen saturation简写为SpO₂）是临床医疗上重要的基础数据之一。...

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发布了文章 2023-1-11 16:06

碳化硅功率器件助力实现更好的储能

Wolfspeed的SiC功率器件目前广泛用于电源、电池充电和牵引驱动的电池电动汽车（BEV）功率转换、工业电机驱动以及太阳能和风能逆变器等可再生能源发电系统等应用。...

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发布了文章 2023-1-11 16:03

长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产

长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。...

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