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jf_VdcjRWH9

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发布了文章 2024-3-8 14:24

8英寸SiC衬底阵容加速发展全球8英寸SiC晶圆厂将达11座

近年来，随着碳化硅（SiC）衬底需求的持续激增，降低SiC成本的呼声日益强烈，最终产品价格仍然是消费者的关键决定因素。SiC衬底的成本在整个成本结构中占比最高，达到50%左右。...

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发布了文章 2024-3-6 11:19

芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议

据介绍，按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车在碳化硅（SiC）领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。...

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发布了文章 2024-2-28 11:45

2纳米芯片的背面供电技术分析

在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。...

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发布了文章 2024-2-26 17:24

华为最新CPU单核性能媲美AMD Zen 3

据国外科技媒体 tomshardware报道，近日geekbench网站公布了由华为海思开发的泰山V120处理器的 Geekbench 6 跑分结果。...

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发布了文章 2024-2-26 17:22

晶扬推出超小封装CSP0402的超低容值ESD产品TT0201SZ

Type-C接口是一种全新的USB接口形式，其广泛应用于USB 3.X和USB 4.0。...

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发布了文章 2024-2-22 11:14

半导体供应链价格战再度升温，跌幅逼近30%

业界人士透露，中国大陆某家一线SiC基板厂商2023年取得了国际车用IDM的购买长合约，2024年开年化被动为主动率先降价，迫使二线、三线厂商都得跟进。目前SiC基板砍价仍以中国大陆为主，国际贸易上报价仍维稳。...

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发布了文章 2024-2-21 14:03

英特尔有望今年赶超台积电？行业巨头竞争白热化

除了直接代工厂客户外，英特尔还一直在与其他半导体代工厂达成交易。当英特尔收购 Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否决了之后，两家公司在次月宣布了一项代工交易。...

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发布了文章 2024-2-20 09:41

全球大厂自研芯片进度分析

特斯拉以自动驾驶需求为主，至今推出两种AI芯片，分别是全自动驾驶的FSD芯片和Dojo D1芯片。FSD 芯片用于特斯拉车自动驾驶系统，Dojo D1 芯片用于特斯拉超级计算机，为通用 CPU，构建 AI 训练芯片，为 Dojo 系统提供驱...

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发布了文章 2024-1-29 16:56

这类芯片，将引领半导体复苏

2024年预计岛内外半导体业景气将可摆脱2023年衰退的态势，而在年初之际，部分产品尚处于库存调整的尾声...

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发布了文章 2024-1-29 11:05

半导体行业能否走出低谷，中国影响几何？

英特尔和台积电都在技术上投入资金。三星和其他内存制造商必须跟上技术节点的转变，即使同时保持产能远离市场。他们需要跟上技术的步伐，以在摩尔定律的基础上保持竞争力，摩尔定律推动了内存业务的基本成本。...

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发布了文章 2024-1-29 09:45

功率半导体厂商涨价，需求是否已反转？

自2022年以来，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价，甚至从2019年便跻身成为半导体行业“当红炸子鸡”的IGBT，也在国产产能大幅释放的背景下，供应逐渐宽裕。...

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发布了文章 2023-2-27 14:44

美国政府或将限制“脑机接口”技术出口

出于对“脑机接口”（Brain-Computer Interface， BCI）技术影响国家安全的考虑，美国政府可能将限制这类技术对包括中国在内的竞争对手国家的出口。...

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发布了文章 2023-2-27 10:29

封测领域无法避免价格战厂商低价格吸引成熟IC订单

据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。...

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发布了文章 2023-2-23 14:37

2023年1月份国内折叠屏手机市场相关报告分析

2022年中国市场折叠屏手机销量达283万部，同比大幅增长144.4%，成为2022年智能手机市场为数不多的亮点之一，并且其预测，预测2023年的折叠屏市场销量将高于2022年。...

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发布了文章 2023-2-17 17:21

TSV的工艺流程和关键技术综述

TSV 是目前半导体制造业中最为先进的技术之一，已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关，在某种程度上直接决定了 TSV 的性能优劣。...

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