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  • 5G射频前端腾飞

    2022-12-7 11:14
    根据StrategyAnalytics预测,5G终端的出货量将会从2019年的200万部增长到2025年的15亿部,而且根据QualcommTechnologies调查显示,由于数据速度的提高,有50%的消费者对5G手机...
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  • 针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题,主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶瓷热导率的因素、制备高热导率氮化硅陶瓷的方法、烧结助剂的选择、以及氮化硅陶瓷机械性能和介电性能等方面的最新研究...
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  • 国内对CBGA焊球可靠性的热分析研究得较多,但是对整个封装体,尤其是封装体本身的热衷研究却很少。高辉等[3]对多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法进行了研究,研究了多芯片热耦合对热阻的影响;Ravl等[4]对FC-CBGA...
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  • 首次提出单腔三模谐振器结构,可以根据实际需要灵活使用单腔单模、单腔双模、单腔三模结构,具有极高的设计灵活性,极大降低滤波器的体积、重量和生产成本;...
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  • 该工艺流程每步工序中的投料情况基本如下:氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料,墙体、墙体组件、底盘、支架、焊料(部分)、光纤管、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料,氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料,光窗、焊料...
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  • 到目前为止,氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料,因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。...
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  • 集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新,电子设 备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展,电子系统总体的集成度提高,功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化,...
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  • HTCC基板即高温共烧陶瓷基板,它是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。通常烧结温度在1500~1600℃。HTCC基板具有强度高、散热性好、可靠性高等特点。...
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  • 滤波器详细讲解

    2022-11-21 09:39
    当前滤波器的两大主要用途为基站用滤波器与终端(主要是手机)用滤波器。其中,目前国内大多数基站采用的是尺寸较大、成本与性能都较为良好的腔体滤波器,而声学滤波器则凭借尺寸小和性价比高的优势成为移动终端设备上最常用的滤波器。...
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  • 在射频领域的爱好者和工程师应该都关注到了,近年来出现的缺陷微带结构(Defected Microstrip Structure,DMS,过去曾称为EBG)凭借阻带宽、体积小的优势受到国内外专家学者的高度关注,它是直接在微...
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  • 三维集成电路是在二维 MMCM 的基础上,将传统二维组装和互连技术向三维发展而实现的三维立体结构的微波电路。在三维微波组件的研制中,许多新材料、新封装和新互连工艺得到了广泛应用。...
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  • 加载 1 个 CSRR 单元的开合路微带线结构,即 1 节 CSRR,可以独立地产生 1 个传输零点,且传输零点频率受该结构的物理尺寸参数的影响。每个 CSRR 单元由一对相互对称的 CSRR 组成。...
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  • SiC 在耐高压、耐高频、耐高温方面具有独特优势。耐高压方面,SiC 阻抗更低,禁带宽度更宽, 能承受更大的电流和电压,带来更小尺寸的产品设计和更好效率;耐高频方面...
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  • DNAL单位:dBm,一般归一化到1Hz。频谱仪主要用途是搜索和测量电平信号,包括低电平信号。这种测量的最终限制是频谱仪自身产生的噪声。这些由射频链路及相关元件的随机电子运动产生的噪声经过电路的多级放大最后作为噪声信号出...
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  • 车载毫米波雷达是一种短距离高精度雷达,通常采用连续波体制,即在雷达接收同时还在发射, 同频发射电磁波无疑会进入接收通道,影响雷达对目 标回波的处理,往往成为制约雷达探测能力的瓶颈。因为收发电磁信号是同频率,无法通过滤波的...
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