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  • 作为统一的平台,5G面向几乎所有服务并持续演进,以满足未来的物联网需求,也出现了不同的技术特性,满足不同类型应用的需求,NB-IoT、eMTC也在同步持续演进。...
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  • 台积电官网宣布推出大学FinFET专案,目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。...
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  • 无线充电集成电路 (IC) 市场预计将从 2020 年的 19 亿美元增长到 2026 年的 49 亿美元,在预测期内以 17.1% 的健康复合年增长率增长。...
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  • SEMI SMG在其硅片行业季度分析报告中指出,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,比上季度增长1.0%,比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。...
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  • 中国300mm前端Fab厂产能的全球份额,预计将从2021的19%增加到2025年的23%,达到230万wpm。同时,中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国,预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。...
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