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发布了文章 2023-2-20 10:59

西安交通大学科研团队在MXene基透明导电电极领域取得新进展

近日，西安交通大学电信学部电子科学与工程学院周迪教授团队通过优化MXene的制备工艺，经刻蚀-剥离-梯度离心三步法研发了一种高单层比、大尺寸且粒径分布窄的MXene分散液...

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发布了文章 2023-2-14 11:11

全球首个5G NR-Light调制解调器“骁龙X35”、“骁龙X32”

作为统一的平台，5G面向几乎所有服务并持续演进，以满足未来的物联网需求，也出现了不同的技术特性，满足不同类型应用的需求，NB-IoT、eMTC也在同步持续演进。...

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发布了文章 2023-2-14 09:51

2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长，也就意味着在过去的10年里，硅晶圆的出货量有9年同比增长，仅2019年的118.1亿平方英寸，较上一年的127.32亿有下滑。...

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发布了文章 2023-2-8 11:21

台积电官方对外开放16nm FinFET技术

台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。...

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发布了文章 2023-2-7 10:43

无线充电IC市场预测，2026年的将增长至49亿美元

无线充电集成电路 (IC) 市场预计将从 2020 年的 19 亿美元增长到 2026 年的 49 亿美元，在预测期内以 17.1% 的健康复合年增长率增长。...

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发布了文章 2023-1-17 11:17

中国电子与中交集团联合研发船舶北斗定位监控系统

官方数据显示，截至目前，系统终端数据已超过12万条，在全球形成了深中通道、承平高速、菲律宾吹填项目等40余个“一带一路”北斗样板工程，接入北斗终端20万台套，覆盖全球53个国家和地区...

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发布了文章 2023-1-10 16:11

IDC：未来3-5年中国平板电脑市场复合增长率仍会正增长

首先是短期有波动，但中国平板电脑市场未来总体还将延续增长。主流平板电脑厂商会加快产品布局，特别是在线下消费市场和商用市场会逐渐复苏；...

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发布了文章 2023-1-6 10:28

高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm

最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核）。开发中的型号有两款，分别是SC8380X和SC8380XP。...

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发布了文章 2022-12-21 11:46

国家统计局：11月集成电路产量为260亿块，同比减少15.2%

从行业上看，11月份，41个大类行业中有20个行业增加值保持同比增长。其中通用设备制造业下降0.9%，专用设备制造业增长2.3%，汽车制造业增长4.9%，计算机、通信和其他电子设备制造业下降1.1%。...

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发布了文章 2022-12-5 09:59

SEMI报告：2022年第三季度全球半导体设备出货金额增长9%

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“第三季度半导体设备销售额增长与对2022年的积极预测保持一致。第三季度设备支出比上一季度增长9%，反映出半导体行业决心加强晶圆厂产能，来支持长期增长和技术创新。”...

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发布了文章 2022-11-28 10:18

IC Insights：明年半导体行业资本支出将出现2008年以来最大降幅

但现在英特尔和美光等公司正在审查其 2023 年的资本支出计划，IC Insights 修改了其预测，认为该行业的支出在 2023 年将下降 19%，为 1466 亿美元。...

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发布了文章 2022-11-25 09:58

华大九天公司在模拟电路设计和平板显示电路设计方面已实现全流程覆盖

华大九天指出，一般情况下，客户使用 EDA 工具会有一个试用和逐步转换的过程，不会一下子全面切换到新的工具来，会有过渡期。通常刚开始使用数量会比较少，到第二阶段量会上来，再往后到第三阶段使用比较成熟了，会形成稳定和持续的需求。...

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发布了文章 2022-11-21 09:37

西安高新区：奕斯伟、莱特光电等多个项目取得新进展

据了解，西安奕斯伟集成电路产业基地项目总投资32 亿元，年度投资6.5亿元。项目占地135亩，主要建设产品研发与生产测试中心、软件开发与生产测试中心、工艺开发与生产测试中心、应用创新中心、若干专业实验室和数据中心...

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发布了文章 2022-11-10 09:43

三星第8代V-NAND已开始量产

三星采用 3D 缩放（3D scaling）技术，减少表面积并降低高度，同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰。通过这项技术，三星显著的提升每片晶圆的存储密度，使三星的存储密度达到了新的高度。...

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发布了文章 2022-11-1 10:25

3D封装可大幅提高芯片性能应用规模有望快速扩大

3D封装可将裸芯片、SoC（系统级芯片）、微电子元件等重新整合进行一体封装，可以提高芯片性能、实现芯片功能多样化。若多种电子元件各自封装，整合在一起制造的半导体器件体积大且质量重，3D封装集成度更高，运行速度更快，且其尺寸大幅缩小、重量大幅...

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