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jf_wmuT0lhg

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基于陶瓷基板的微系统T/R组件的焊接技术研究
2024-1-7 11:24

摘要：陶瓷基板微系统 T/R 组件具有体积小、密度高、轻量化等特点，正在逐步取代传统微组装砖式 T/R 组件。在微系统封装新技术路线的引领下，T/R 组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大变化。针对基于陶瓷基板微系统 ...

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微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究
2023-7-15 14:01

摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接，分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响，给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求，通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素...

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十大步骤详解芯片光刻的流程
2023-2-16 10:39

在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一...

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