发 帖  
  • 摘 要:陶瓷基板微系统 T/R 组件具有体积小、密度高、轻量化等特点,正在逐步取代传统微组装砖式 T/R 组件。在微系统封装新技术路线的引领下,T/R 组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大变化。针对基于陶瓷基板微系统 ...
    0
    1865次阅读
    0条评论
  • 摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素...
    0
    2853次阅读
    0条评论
  • 在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。 现代刻划技术可以追溯到190年以前,1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后,开始试图复制一...
    0
    5610次阅读
    0条评论
ta 的专栏

谁来看过他

关闭

站长推荐 上一条 /7 下一条

返回顶部