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学生 湖南科技大学
湖南省 湘潭市 学生
  • 赞同了文章 2022-9-27 23:02
    过孔是多层PCB板设计中的一个重要因素,一个过孔主要由三部分组成,一是孔;二是孔周围的焊盘区;三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通...
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  • 关注了标签 2022-9-27 22:53

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