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助理 电子
山西省 阳泉市 设计开发管理
  • 发布了文章 2024-4-12 15:22
    自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后,纳芯微NSOPA系列再添新品,推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布,不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源(工业新能源)领域的产品组合,更为广大客户提供更广...
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  • 发布了文章 2024-4-12 15:13
    全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合。 DigiKey 通过与高品质半导体技术开发商...
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  • 发布了文章 2024-4-12 15:10
    2024 年 4 月 10 日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器 (MCU)...
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  • 发布了文章 2024-4-12 14:46
    随着互联网技术的迅猛发展,计算机的主要应用从以传统的科学与工程计算为主逐步演变为以数据处理为核心,以传统高性能计算机体系结构为核心技术的新型基础设施面临巨大挑战,高通量计算应运而生。中国工程院院士、计算机系统结构专家孙凝晖曾指出,“高通量计...
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  • 发布了文章 2024-4-12 13:38
    4月11日,在2024年德国嵌入式大会(embedded world 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用,可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G...
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  • 发布了文章 2024-4-12 11:43
    德国纽伦堡,4月10日,2024 –全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)达成战略合作,...
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  • 发布了文章 2024-4-12 10:57
    1. 台积电 SoIC 高端封装受追捧,已为苹果小规模试产   根据供应链消息,在 AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 S...
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  • 发布了文章 2024-4-12 01:06
    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在政策引领和市场投入下,低空经济行业在今年进入新的发展阶段。低空智联网作为低空产业的基础设施,处于关键的位置。北京大学协同创新中心副主任、博士吴余龙将低空经济智能网建设架构总结为“133N”,1套规范、3个中心...
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  • 发布了文章 2024-4-11 18:12
    2024年4月11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)在深圳会展中心(福田)成功落下帷幕。为期三天的展会以“追求卓越 数创未来”为主题,聚集了来自全球15个国家和地区的超过1000家参展企业,在8万平方米的展览区域内展示中国电...
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  • 发布了文章 2024-4-11 16:47
    4月9日至11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)在深圳会展中心(福田)举办,本届博览会以“追求卓越,数创未来”为主题,规划了包括CITE品牌创新主题馆、数字贸易生态馆、基础电子馆、电子信息产业应用馆等多个特色展馆。位于1号馆...
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  • 发布了文章 2024-4-11 15:27
    备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕,这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士,共探嵌入式技术的最新发展和未来变革。作为国内头部半导体存储品牌企业,江波龙携旗下行业类存储品牌F...
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  • 发布了文章 2024-4-11 14:51
    中国上海 –2024 年 4 月 9 日 – 在追求创新的道路上,英飞凌(Infineon)再次领导行业,推出突破性的PSoC™ 4000T 微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)现为各类低...
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  • 发布了文章 2024-4-11 14:08
    NEPCON China 2024 将4月24日-26日在上海世博展览馆举行,NEPCON 的展商将在展会现场发布新品,本次首发新品涵盖了设备测试与测量设备、运动控制设备、半导体封装设备和电子制造服务设备等多个领域。本期聚焦新品主要用于电子...
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  • 发布了文章 2024-4-11 14:06
    联系我们 咨询热线 孙梅 女士(Summer Sun) 电话:400 650 5611 +86 182 3187 0376 邮箱:mei.sun@rxglobal.com 主办单位...
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  • 发布了文章 2024-4-11 14:01
    4月10日,在2024年德国嵌入式大会(embedded world 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其高性能MCU蓝牙模组HCM511S。   该模组采用低功耗蓝牙5.4技术,搭载ARM Corte...
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