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助理电子

山西省阳泉市丨设计开发管理

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发布了文章 2024-11-14 17:42

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！

江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储...

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发布了文章 2024-11-14 14:01

贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书

探讨电子设计中的电源效率与稳健性 2024 年 11 月 13 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 联...

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发布了文章 2024-11-14 13:59

Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计

该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣...

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发布了文章 2024-11-14 11:49

今日看点丨消息称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片；LGD开发出可穿在身上的拉伸显示屏

1. AMD 确认全球裁员4% ！影响或达1000 人据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及退出加速器产品积极瞄准人工智能行业，...

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发布了文章 2024-11-13 17:23

英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx

【 2024 年 11 月 13 日 , 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4...

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发布了文章 2024-11-13 15:36

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合图1：Rambus HBM4控制器...

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发布了文章 2024-11-13 13:50

距离2025最近的一场电子信息行业盛会即将开幕

2024行将岁末，电子信息行业在起伏震荡中继续前进。随着大洋彼岸新一轮大选完成，即将到来的2025势将面临各种确定性与不确定性叠加、交缠的复杂局面，如何应对这些风险、挑战便成为眼下整个行业和各路企业都必须认真思考与谋划的重要课题。第104...

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发布了文章 2024-11-13 11:09

今日看点丨华为 Mate70 系列真机泄露；苹果首次进军智能家居网络摄像头市场

1. 华为 Mate70 系列真机泄露：居中三挖孔屏，消息称新机电源键变大增加识别面积博主 @数码闲聊站发文称，华为 Mate70 系列有真机泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金属中框类似直角 + 大倒角过渡设计，电源按键尺寸变大，增加识...

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发布了文章 2024-11-13 09:40

华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案

2024 年 11 月 13 日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。 LPDDR4/4X ...

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发布了文章 2024-11-13 09:12

泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐

新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更高要求的行业，促进行业创新。全新 TICP 系列 IsoVu™ 隔离电流探头是世界首款利用射频隔离技术的产品...

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发布了文章 2024-11-12 15:43

功率半导体性能表征的关键技术研究与应用分析

引言全球能源结构的变革深刻影响着电力电子产业的发展，以IGBT为代表的功率半导体器件是电力电子设备能源转换与传输的关键，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等多个关键产业广泛应用。随着电力电子设备在多重非平稳工况下的大量投用，可靠性问题日益突...

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发布了文章 2024-11-12 11:14

今日看点丨欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42亿美元；消息称苹果 / 三星超薄高密度电池均开发失败

1. 欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42 亿美元荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建...

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发布了文章 2024-11-12 11:10

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

2024 年 11 月 12 日 - 安森美（onsemi，纳斯达克股票代号：ON ）宣布推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的模拟和混合信号平台。该平台为安...

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发布了文章 2024-11-12 10:48

佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用

根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%；到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种...

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发布了文章 2024-11-12 09:16

CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流 / 永磁同步电机控制器 / 驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 2024 年 11 月 12 日英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridg...

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