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山西省 阳泉市 丨 设计开发管理
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  • 发布了文章 2024-9-3 10:59

    今日看点丨高通骁龙 X1P-42-100 处理器被曝基于 Purwa 核心，内存位宽仅 64bit; 大众计划关闭德国工厂并裁员
    1. 传ASML 主要供应商裁员 VDL 回应   工业设备制造商VDL是顶级计算机芯片设备制造商ASML的主要供应商，9月2日否认了有关其因半导体市场需求疲软而裁员的报道。   报道援引了一份内部备忘录，VDL的一位发言人表示，公司正在减...
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  • 发布了文章 2024-9-2 15:42

    东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器
    －新器件适用于 400 V 汽车电池系统－   中国上海， 2024 年 8 月 29 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO...
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  • 发布了文章 2024-9-2 15:00

    展会直击 | 高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展
    8月27日，elexcon 2024深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。此次展会吸引了400多家国内外产业链上下游展商参与，围绕AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与...
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  • 发布了文章 2024-9-2 13:46

    2024慕尼黑华南电子展预登记开启，邀您共探电子“芯”未来
    进入2024年以来， “新质生产力” 持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词，“新质生产力”离不开科技创新的成果，尤其是在全球半导体行业经历几年的低谷，终于迎来新一轮上升周期的特殊时刻。巨浪迎面而来，风口悄然而至。   慕尼黑华南电子展(...
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  • 发布了文章 2024-9-2 13:42

    英飞凌亮相2024 PCIM，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化
    8月28-30日，英飞凌亮相于深圳举办的“2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合...
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  • 发布了文章 2024-9-2 13:41

    安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
    硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%   中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高...
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  • 发布了文章 2024-9-2 11:18

    今日看点丨高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布；英特尔计划终止汽车租赁计划
    1. 英特尔计划终止汽车租赁计划 预计将裁员上千人   英特尔以色列公司继续裁员。有报道称，该公司已通知数千名员工，打算取消汽车租赁计划。此举是更广泛的成本削减措施的一部分，旨在减少以色列的裁员人数，预计裁员人数在几百人到1500人之间。取...
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  • 发布了文章 2024-8-30 17:51

    少年逐梦中国“芯”——佰维存储第三届“Factory Tour”活动圆满收官！
    又逢一年暑假季，佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场，以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。7月29~30日、8月25日，佰维存储第三届“Factory Tour”开放日活动在惠州先进封装测试制造基地圆满收...
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  • 发布了文章 2024-8-30 16:46

    鼎阳科技|高分辨率产品增长39.42%，引领高端市场新浪潮！
    2024年8月30日，深圳市鼎阳科技股份有限公司（以下简称“鼎阳科技”）公开了其2024年上半年的业绩报告。数据显示，鼎阳科技上半年营业收入达到22,374.98万元。上半年鼎阳科技高端产品占比已达20%以上，高端化进程再加速；高分辨率数字...
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  • 发布了文章 2024-8-30 16:42

    研发投入加码，鼎阳科技产品、专利双丰收！
    2024年8月30日，鼎阳科技（688112.SH）发布2024半年度报告。报告显示，上半年鼎阳科技实现营业收入22,374.98万元，研发投入同比增长30.55%，共计发布4款新品，获得专利总数329项，标志着该公司在科技创新、知识产权等...
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  • 发布了文章 2024-8-30 15:38

    强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布
    随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要途径。然而，芯粒系统集成不是一个简单的堆叠过程，其设计面临巨大的挑战和...
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  • 发布了文章 2024-8-30 15:08

    首次解码 | 格科高性能COM封装技术
    图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。 CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆...
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  • 发布了文章 2024-8-30 14:24

    移远通信精彩亮相IOTE 2024：探究技术融合，展望智慧未来
    8月28-30日，IOTE 2024 第二十二届国际物联网展在深圳正式拉开帷幕，此次活动汇聚全球800+家参展企业、10万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的集成商、终端用户参观展会。     延续着2023年的辉煌成果，在...
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  • 发布了文章 2024-8-30 11:14

    Medtec 2024六大亮点抢先看 金秋9月与您共探行业风向
    第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会（简称：Medtec 2024）即将于9月25-27日在上海世博展览馆举办。今年展会规模达42,000㎡，吸引了来自荷兰、德国、美国、日本等近20多个国家和地区的1000多家企业参展，首次参展企业数量...
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  • 发布了文章 2024-8-30 11:11

    今日看点丨诺基亚计划出售移动网络部门：估值100亿美元；传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务
    1. 消息称诺基亚计划出售移动网络部门：估值100 亿美元，三星有意竞购   知情人士表示，在陷入困境的电信设备行业寻找新增长的压力越来越大的情况下，诺基亚移动网络资产引起了包括三星电子在内的竞购者的初步兴趣。   知情人士表示，诺基亚一直...
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