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刘子光

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铜面键合剂在PCB上的应用
2022-11-11 17:49

新的工艺即铜面结合力增强剂铜面处理工艺在提高可靠的结合力基础上，可以极大程度的减少甚至完全避免铜面粗化，进而改善对高频信号传输过程中产生的不良影响。避免带来严重的“趋肤效应”，减小信号噪声和衰减.，满足介电常数(Dk...

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金面封孔剂的作用是什么
2022-10-24 22:48

金面封孔剂的作用是什么？简单说当然是为了封孔，处理在PCB表面处理后，留下的微孔，从而达到对焊点保护的作用。...

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PCB化学镍钯金镀层表面孔隙处理
2022-10-6 08:46

使用该工艺在pcb表面上施加的金属镀层表面都会存在大小不一的孔隙，通过这些孔隙，非金物质会与大气中的氧气、水汽、二氧化硫或其他污染物接触而发生化学反应，使金面颜色发生变化，镀层变质，从而影响可靠性。另外随着pcb储存和使...

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精细线路中退膜液去除小孔残留干膜
2022-9-25 09:14

褪膜是利用碱性褪膜液把含酸基的树脂中和，从而被溶解出来，使干膜脱离铜面，在电子产品线路的制作和生产当中经常会使用到褪膜液。本退膜液在腿中不氧化铜面，仍保持原有色泽，不攻击底层基材。...

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PCB沉金板的处理方式
2022-9-23 09:11

这种封孔剂，能与表面金层形成一层膜，修复镀层的缺陷，有效的阻止焊点铜氧化。其保护原理：采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免腐蚀性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应...

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