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  • CAN总线的关键技术包括两方面,硬件和软件。硬件包括:微控制器、CAN控制器和CAN收发器。软件包括节点控制程序和CAN总线网络应用层协议。
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  • 晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据,晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元,预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元,从 2021 年到 2028 年的复合年增长率为 21.4%。
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  • PCB模块化布局思路 2022-09-15 09:20
    面对如今硬件平台的集成度越来越高、系统越来越复杂的电子产品,对于PCB布局应该具有模块化的思维,要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。作为硬件工程师,在了解系统整体架构的前提下,首先应该在原理图和PCB布线设计中自觉融合模块化的设计思想,结合PCB的实际情况,规划好对PCB进行布局的基本思路,如图1所示。
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  • 一、数控铣床,打开电源和系统,伺服电机嗡嗡响,响几分钟之后伺服电机会发热,调小刚性后不响了,但铣出来的圆不像圆,该怎样调?
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  • 蔚来ET7搭载的第二代电驱系统,今天我们就要从蔚来的第二代电驱系统,看看它的内功修炼的到底如何? 想要又便宜又好用还得自己造 在电气化时代,电池、电机、电控系统被统称为三电或“新三大件”,可以说这三部分决定了一辆电动车动力、能耗、续航等这些最基本且重要的素质。
    西西
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  • 741运放的内部原理图 2022-08-15 17:14
    首先看一个一个运放的内部的简图,下图为741运放的简化图,分为输入级,达林顿放大级,输出级。
    Baekhyn0506
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