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  • BGA封装设计规则是什么？有哪些缺陷？ 2018-08-08 14:05
    凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快速发展。目前，Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己的产品中使用这种封装，还提供BGA商品。
    jf_f8pIz0xS
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