发 帖  
经验: 积分:4
品质 一造
河北省 廊坊市 生产品质管理
  •  SMT常见质量问题 缺陷 失效影响 缺陷原因分析 缺陷发生的根因 解决对策 桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下,我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。 焊膏印刷后的错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印
    shaui9638
    2629次阅读
    0条评论
ta 的专栏

成就与认可

  • 获得 0 次赞同

    获得 1 次收藏
关闭

站长推荐 上一条 /7 下一条

返回顶部