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  • 发布了文章 2024-5-28 14:39
    莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。...
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  • 发布了文章 2024-5-13 10:23
    莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸,荣获可持续产品类别奖。...
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  • 发布了文章 2024-5-10 14:28
    到2028年,全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元,复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常,但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的能力,工业4.0将在未来几年继...
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  • 发布了文章 2024-5-9 16:00
    每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。...
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  • 发布了文章 2024-4-30 14:28
    莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。...
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  • 发布了文章 2024-4-17 16:21
    莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。...
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  • 发布了文章 2024-4-15 09:35
    莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。...
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  • 发布了文章 2024-4-10 16:05
    作为全球FPGA领域内芯片出货量最大的企业,莱迪思目前拥有超过1万家的客户合作伙伴,自2018年以来生态系统规模扩大了5倍,越来越多的企业针对莱迪思FPGA构建了软IP,或是将莱迪思的产品加入到自身的参考设计和产品中,这一趋势在工业与汽车行...
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  • 发布了文章 2024-4-3 15:50
    莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案...
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  • 发布了文章 2024-3-27 14:15
    人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术,在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。...
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  • 发布了文章 2024-3-26 16:34
    过去10年间,FPGA器件实现了出货量50亿片的新纪录。而未来10年,这一数字将超过100亿片,机器人、工业网络互联、汽车、通信、数据中心等都将成为FPGA最活跃的应用领域。...
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  • 发布了文章 2024-3-21 16:24
    人工智能(AI)正在快速融入众多应用。73%的美国公司在其业务中或多或少使用人工智能,近四分之一(22%)的科技公司积极寻求在各种设备上集成人工智能。...
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  • 发布了文章 2024-3-21 10:56
    汽车领域发展的主要受益者之一就是FPGA。多年来,这些可编程芯片一直为汽车提供一系列关键功能。随着日益复杂的汽车电子产品的兴起以及人们对软件定义汽车的持续关注,FPGA的机会正在增加。...
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  • 发布了文章 2024-3-20 14:42
    莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。...
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  • 发布了文章 2024-3-19 09:49
    莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖,莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力...
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