BQ9V_AI_Archite的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

BQ9V_AI_Archite

经验：积分：4

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的文章发文章

2023年中国人工智能行业现状如何
2023-11-7 11:17

人工智能行业现处于核心硬件发展阶段，数据、算力、算法是三大核心发展要素，推动着人工智能的技术迭代和商业化落地。中国人工智能企业处于发展初期，大多数企业对于人工智能的发展主要以框架搭建和应用解决方案为主，在打造高质量产品和...

0

637次阅读

0条评论
UCIe封装与异构算力集成技术详解
2023-11-6 09:19

实现Chiplets封装集成的动机有很多。为了满足不断增长的性能需求，芯片面积不断增加，有些设计甚至会超出掩模版面积的限制，比如具有数百个核心的多核 CPU，或扇出非常大的交换[曹1] 电路（Switch）。...

0

803次阅读

0条评论
CPU处理器14个重要技术指标介绍
2023-11-2 09:43

外频是 CPU 的基准频率，单位是 MHz，是 CPU 与主板之间同步运行的工作频率（系统时钟频率）。绝大部分计算机系统外频也是内存与主板之间同步运行的频率。...

0

2533次阅读

0条评论
cpu处理器的基本结构有哪些
2023-10-30 11:45

CPU 主要由运算器、控制器、寄存器组、高速缓冲存储器（Cache）和内部总线构成。CPU 作为计算机的核心，负责整个计算机系统的协调、控制以及程序运行，随着大规模集成电路技术以及微电子技术的进步，CPU 中集成的电子元...

0

8615次阅读

0条评论
芯片封装：向上堆叠，翻越内存墙
2023-10-27 14:38

AMD 在代号 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列处理器上应用了第一代 3D V-Cache 技术。这些处理器采用 Zen 3 架构核心，每片 Cache（L3 Cache Die，简称 L3D）为 64MB...

0

595次阅读

0条评论
集成显卡、核芯显卡和独立显卡的区别分析
2023-10-26 09:44

显卡行业是计算机硬件产业中的一个重要分支，主要涉及图形处理器（GPU）的研发、生产和销售。显卡行业的竞争极为激烈，主要厂商包括英伟达、AMD、英特尔等。...

0

1185次阅读

0条评论
Intel Meteor Lake处理器全面解析
2023-10-25 14:29

Meteor Lake 处理器是继 Raptor Lake 处理器之后新一代产品，它不仅使用了新的工艺技术，也采用全新核心架构。同时，它也是Intel第一个完全采用芯片堆叠设计的客户端处理器，利用最新的封装技术Fover...

0

2062次阅读

0条评论
USB-C速度、充电、优缺点你都知道吗？
2023-10-24 14:43

USB-C 不仅仅是一种标准化的接口，它还比苹果的 Lightning 接口有更多的功能和性能优势，特别是在充电和数据传输速度方面。...

0

761次阅读

0条评论
智算中心网络架构设计及组网实践案例
2023-10-20 11:13

智算服务器可以满配 8 张 GPU 卡，并预留 8 个 PCIe 网卡插槽。在多机组建 GPU 集群时，两个 GPU 跨机互通的突发带宽有可能会大于 50Gbps。因此，一般会给每个 GPU 关联一个至少 100Gbps...

0

5544次阅读

0条评论
可直接访问的分离式内存DirectCXL应用案例
2023-10-18 11:39

分离式内存由于可以提升内存利用率而备受关注，现有的分离式内存可以根据它们如何管理数据分为1）page-based和2）object-based。Page-based方法基于虚拟内存技术，当发生缺页中断时从远端交换内存页，...

0

640次阅读

0条评论
Google的TPU芯片的发展历史和硬件架构
2023-10-18 10:02

Google在高性能处理器与AI芯片主要有两个系列：1)针对服务器端AI模型训练和推理的TPU系列，主要用于Goggle云计算和数据中心；2)针对手机端AI模型推理的Tensor系列，主要用于Pixel智能手机。...

0

2754次阅读

0条评论
服务器液冷技术和风冷技术的区别分析
2023-10-16 10:44

针对不同的应用场景，液冷技术相对于风冷技术存在以下优劣势：散热效率方面，液冷技术的散热效率高于风冷技术，有利于将热量传递到设备外；适应环境方面，相比风冷散热，液冷散热技术可以适应多粉尘等恶劣场景，有效避免充电模块故障率高...

0

3002次阅读

0条评论
英特尔144核至强Sierra Forest和Granite Rapids处理器的信息揭秘
2023-9-25 14:16

英特尔声称，下一代至强Sierra Forest基于e- core的设计将比其第四代至强芯片提供高达2.5倍的机架密度和2.4倍的每瓦性能，而P-Core驱动的Granite Rapids将在混合人工智能工作负载下提供2...

0

531次阅读

0条评论
世界最大FPGA芯片Versal Premium VP1902技术详解
2023-9-19 15:33

通过FPGA，芯片设计者能在芯片送交制造（Tape Out）前，先为即将完成的ASIC或系统单芯片（SoC）创建数位双胞胎版本，有助于产品验证，并提高开发软件。...

0

2125次阅读

0条评论
英伟达分享Grace CPU Superchip的新基准
2023-9-18 15:57

Nvidia 分享了该公司Grace CPU Superchip的新基准。下一代基于 Arm Neoverse 的芯片将为数据中心提供动力，在相同功耗下，其性能是 AMD 第四代EPYC Genoa和英特尔第四代...

0

433次阅读

0条评论