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BQ9V_AI_Archite

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发布了文章 2023-2-13 11:27

机器人研究框架及AI芯片的架构解析

自动驾驶技术进步:机器人导航识别周边环境更加及时与精准,避障更加灵活,推动清洁机器人、配送机器人进步。自然语言处理技术进步:以ChatGPT为例的大规模预训练模型使机器人能够准确领会人类意图,提升机器人的人机互动能力,未来有望赋能陪...

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发布了文章 2023-2-7 10:25

RISC-V将面临什么大挑战？

处理器的全部意义在于运行某种形式的软件。尽管 ISA 和软件开发人员相隔数层，但 ISA 对芯片来说是如此基础，以至于 ISA 中的更改会产生真正的软件问题。...

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发布了文章 2023-2-6 10:40

AIGC技术和产业生态迎来发展快车道

第二，预训练模型，也即基础模型、大模型，引发了AIGC技术能力的质变。虽然过去各类生成模型层出不穷，但是使用门槛高、训练成本高、内容生成简单和质量偏低，远远不能满足真实内容消费场景中的灵活多变、高精度、高质量等需求。...

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发布了文章 2023-2-3 16:20

异构计算：迈向智能计算世界

操作系统作为计算产业中最基础的软件，承担着抽象底层硬件，向上层应用提供统一接口的核心功能，是计算产业的关键环节。面向多样性计算和海量应用场景，操作系统应支持多样算力和多种应用的协同...

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发布了文章 2023-2-1 14:03

中国35家CPU/GPU/FPGA芯片厂商调研报告

龙芯中科的龙芯系列CPU包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。...

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发布了文章 2023-1-31 17:35

服务器的主板及电源介绍

主板芯片组以前均采用双芯片架构，即 MCH+ICH（北桥芯片+南桥芯片，MemoryController Hub+ I/O Controller Hub），2012 年 Intel 推出单芯片架构后成为主流，即北桥芯片被集成到 CPU 中，...

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发布了文章 2023-1-31 17:07

推动DPU发展的关键技术是什么

DPU 将成为下一代芯片技术竞争的高地。作为数据中心继 CPU 和GPU之后的"第三颗主力芯片"，DPU的演进也经历了从众核CPUNP、FPGA+CPU到ASIC+CPU的多个发展阶段或者技术演进。...

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发布了文章 2023-1-31 13:47

显卡行业现状：独立显卡与集成显卡多维度对比及应用场景

显卡（Video card），又称显示适配器，它可将计算机系统所需显示信息的数字信号转换成模拟信号，以控制显示器正确显示，是计算机进行数模信号转换的中间设备。...

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发布了文章 2023-1-30 16:24

CAMM：PC内存新标准介绍

内存组织JEDEC 正在开发 SO-DIMM 替代品。再见，SO-DIMM：内存管理机构 JEDEC 将正式采用“CAMM Common Spec”作为笔记本电脑的下一个 RAM 模块标准。...

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发布了文章 2023-1-30 15:47

晶丰明源双路16相数字控制电源管理芯片BPD93036介绍

据了解，晶丰明源此次发布的BPD93036，支持原生1~16相Buck控制器，双路输出，数字方式控制，QFN 7*7封装，...

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发布了文章 2023-1-30 15:20

谷歌手机中神秘RISC-V芯片

Titan M2 是Pixel 6和 Pixel 7 系列智能手机中包含的专用安全芯片。谷歌内部设计了 Titan M2，因此它可以完全控制其功能集。该芯片基于 RISC-V CPU 架构，包含自己的内存、RAM 和密码加速器。...

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发布了文章 2023-1-17 10:30

飞腾：PKS生态的主导者

相比上一代产品 FT-2000/4 桌面处理器芯片，最新飞腾高效能桌面 CPU 腾锐 D2000的性能大幅跃升，带宽达 18.7GB/s，SPECint 分值为 97.45，SPECfp 分值为 94.62，接近原来的 2 倍，在计算能力上...

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发布了文章 2023-1-16 10:25

闪存控制器的市场及不同接口的SSD出货量分析

闪存控制器对终端应用系统来说非常重要，主要涉及SSD，智能手机，和可移动存储，以及如工业、汽车等其它市场。...

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发布了文章 2023-1-15 15:07

新型存储技术：新型SCM类介质的特性及使用方法的总结和介绍

Storage Class Memory (SCM)是非易失性内存，该类介质的存取速度略比内存慢，但是远快于NAND类介质。本文对该类介质的特性及使用方法做了简单总结和介绍。...

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发布了文章 2023-1-13 10:58

半导体先进封装市场简析（2022）

采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D...

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