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BQ9V_AI_Archite

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发布了文章 2024-10-23 11:33

InfiniBand网络内计算的关键技术和应用

InfiniBand在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用中发挥着关键作用，体现在它提供了高速、低延迟的网络通信能力，以支持大规模数据传输和复杂计算任务。而InfiniBand的重要性还延伸至网络内计算领域，其在此领域的应用正在逐步扩...

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发布了文章 2024-10-23 11:26

端到端InfiniBand网络解决LLM训练瓶颈

ChatGPT对技术的影响引发了对人工智能未来的预测，尤其是多模态技术的关注。OpenAI推出了具有突破性的多模态模型GPT-4，使各个领域取得了显著的发展。这些AI进步是通过大规模模型训练实现的，这需要大量的计算资源和高速数据传输网络。...

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发布了文章 2024-10-23 11:23

InfiniBand与以太网的对比分析

InfiniBand作为一种先进的内网计算平台，已成为驱动高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及超大规模云基础设施演进的核心力量，其展现出无可比拟的性能优势。专为满足服务器级连接需求而设计，InfiniBand在服务器间的高速通信、存储...

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发布了文章 2024-10-23 11:19

RoCE协议简介和应用分析

在高性能计算（HPC）系统的发展初期，通常选择专业网络解决方案，如Myrinet、Quadrics和InfiniBand，而不是以太网解决方案。通过定制网络方案可以有效解决以太网解决方案的限制，增强带宽、降低延迟、改善拥塞控制。2010年，...

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发布了文章 2024-4-30 09:43

PCIe与计算及网络技术的协同发展策略

在混合计算和内存类型的系统设计以及共享加速器和内存等组件的集群中，交换机变得越来越重要。...

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发布了文章 2024-4-22 11:01

全面解读英伟达NVLink技术

NVLink是一种解决服务器内GPU之间通信限制的协议。与传统的PCIe交换机不同，NVLink带宽有限，可以在服务器内的GPU之间实现高速直接互连。第四代NVLink提供更高的带宽，每条通道达到112Gbps，比PCIe Gen5通道速率...

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发布了文章 2024-4-17 11:01

英伟达Blackwell平台网络配置分析

采用 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 专为训练和推理万亿参数生成式AI 模型而构建。...

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发布了文章 2024-4-16 10:18

一文详解超算中的InfiniBand网络、HDR与IB

InfiniBand技术被认为是面向未来的高性能计算（HPC）标准，在超级计算机、存储甚至LAN网络的HPC连接方面享有很高的声誉。...

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发布了文章 2024-4-13 11:40

算力十问：超算智算，通算及算存比

邬贺铨指出，现有测算方法难以精准衡量算力。国内企业服务器的出货量并不等于国内市场的使用量，而且进口国外的服务器未统计在内；服务器出货量也不等于上架量，更不等于已经加电使用量。通常服务器集群的算力不等于集群内服务器算力之和；...

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发布了文章 2024-4-9 10:38

为什么GPU适用于AI？AI服务器产业链格局分析

GPT模型对比BERT模型、T5模型的参数量有明显提升。GPT-3是目前最大的知名语言模型之一，包含了1750亿（175B）个参数。在GPT-3发布之前，最大的语言模型是微软的Turing NLG模型，大小为170亿（17B）个参数。训练数...

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发布了文章 2024-4-8 10:19

鲲鹏芯片引领下的通用机密计算平台技术解析

可信计算，是一项由可信计算组(可信计算集群）推动和开发的技术，包括5大核心技术概念：认证密钥、安全输入输出、内存加密/受保护执行、封装存储、远程证明。可信计算更多地从系统设计角度出发。...

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发布了文章 2024-4-7 11:35

深入探讨常见的GPU系统架构

同一主机内GPU之间的通信：通过NVLink技术，双向带宽达到600GB/s，单向带宽达到300GB/s。...

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发布了文章 2024-4-1 12:37

字节跳动攻克GPU万卡互联技术突破与解决方案

在分布式训练中大规模使用默认的DCQCN协议时，all-to-all通信可能会导致拥塞和PFC级别的提高。过度使用PFC可能会导致头部阻塞（HoL），从而降低网络吞吐量。...

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发布了文章 2024-3-19 11:21

英伟达AI服务器NVLink版与PCIe版有何区别？又如何选择呢？

在人工智能领域，英伟达作为行业领军者，推出了两种主要的GPU版本供AI服务器选择——NVLink版（实为SXM版）与PCIe版。这两者有何本质区别？又该如何根据应用场景做出最佳选择呢？让我们深入探讨一下。...

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发布了文章 2024-3-14 09:58

HBM：突破AI算力内存瓶颈，技术迭代引领高性能存储新纪元

HBM制造集成前道工艺与先进封装，TSV、EMC、键合工艺是关键。HBM制造的关键在于TSV DRAM，以及每层TSV DRAM之间的连接方式。...

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