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简要说明湿法蚀刻和干法蚀刻每种蚀刻技术的特点和区别
2023-1-29 09:39

蚀刻不是像沉积或键合那样的“加”过程，而是“减”过程。另外，根据刮削方式的不同，分为两大类，分别称为“湿法蚀刻”和“干法蚀刻”。简单来说，前者是熔法，后者是挖法。...

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2023年是多芯片系统的转折点？
2023-1-16 15:27

围绕多芯片系统的生态系统正在迅速成熟，这对于实现更广泛的采用至关重要。虽然AMD、亚马逊网络服务、苹果和英特尔等芯片制造商已经在市场上推出了此类设计，但该行业的其他主要参与者正在大举进军。...

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英特尔GPU路线图泄露
2023-1-6 14:02

英特尔Arc Battlemage GPU的功耗目标与英特尔最近透露的计划相对一致，该计划是为相对低功耗但快速的显卡构建GPU，而不是针对AMD和Nvidia占据的超高端细分市场。...

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DRAM的表现可为“一泻千里”
2023-1-6 13:53

市场方面，DRAM的全球市场也不容乐观。在今年三季度，全球DRAM的市场规模，降至181.87亿美元，不及上一季度的255.94亿美元，环比下滑28.9%。研究机构在报告中表示，三季度28.9%的环比跌幅，是2008年全...

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国内接口IP如何突围“卡脖子”现状
2023-1-6 12:13

国内半导体IP已经覆盖处理器和微控制器、存储器、外设及接口、模拟和混合电路、通信、图像和媒体等各类IP。但是本土IP产业的规模并不大，国内如何突围现在的“卡脖子”现状呢？...

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中国半导体的三大“潜力股”
2023-1-4 11:35

虽然存在差距，但在科技竞争加剧的背景下，考虑到国家安全，在通信、金融、电子政务等关键领域，中国大陆正在加速推进CPU等核心芯片的国产化替代。...

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新型材料让人工智能快速理解手部任务
2023-1-4 10:14

一种新的智能皮肤可能预示着有一天人们可以在隐形键盘上打字，仅通过触摸来识别物体，或者允许用户在沉浸式环境中通过手势与应用程序进行交流。...

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2023年值得关注的五大HPC趋势
2023-1-4 10:12

在边缘计算、Chiplet、人工智能和机器学习、CaaS（容器即服务）以及可持续性发展的推动下，高性能计算变得越来越重要。...

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SiC和GaN两种半导体的故事
2023-1-3 15:54

每种技术未来在市场上取得成功的秘诀在于电动汽车和混合动力电动汽车。对于 SiC，EV/HEV 市场确实是最佳选择；预计超过 30 亿美元的市场中至少有 60% 来自该行业。...

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RISC-V的成长正在加速
2023-1-3 15:49

RISC-V的迅速发展超出了很多人的预料，开源指令集的魅力使得不少企业从ARM阵营转向RISC-V，RISC-V的包容性与安全性也让越来越多的公司选择这一架构。...

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芯片设计挑战：SRAM缩放速度变慢
2022-12-22 12:28

台积电在今年早些时候正式推出其 N3 制造技术时表示，与其 N5（5 纳米级）工艺相比，新节点的逻辑密度将提高 1.6 倍和 1.7 倍。它没有透露的是，与 N5 相比，新技术的 SRAM 单元几乎无法缩放。...

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太空中使用的芯片面临哪些设计考验？
2022-12-21 15:01

气体排放是另一个需要考虑的问题。新思科技航空航天和国防垂直解决方案高级总监 Ian Land 表示：“当物体进入太空时，它们是在真空中运行的。在半导体制造过程中引入了大量气体，一旦芯片进入太空，实际上可以看到气体从封装中...

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碳化硅芯片的短缺至少要持续到2023年底
2022-12-21 12:43

汽车芯片生产商英飞凌的首席执行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活动中就供应发出了类似的警告。“我确实预计会出现相当长时间的短缺，”他说。...

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富士康进军Chiplet封装领域的三大挑战
2022-12-20 15:48

台积电InFO_PoP（package on package）技术实现商用已有10多年，包括iPhone AP的生产也已有多年。其2.5D IC CoWoS封装技术得到包括Nvidia、AMD、Xilinx和Broadc...

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Chiplet生态正在形成
2022-12-19 15:28

应用程序正在推动技术解决方案。“业界现在正在寻找智能集成解决方案，”Leti 的首席技术官兼副总监 Jean-Rene‘ Lequepeys 说。“例如，使用 SOITEC 的 SmartCut 技术的当前版本，将会有像...

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