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  • 市场规模小、竞争激烈是指纹芯片所面临的残酷事实。龙头都难以抵挡的颓势,凭着轻微的创新优势,初创企业是否仍要选择踏入指纹识别的赛道,进一步压低指纹识别芯片。实际上,初创企业是否能够在巨头之下占领市场,已经是一个很大的问题了...
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  • 倒装芯片封装的挑战

    2023-5-22 09:46
    正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度,但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。...
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  • Meta取消了大规模推出内部推理芯片的计划,并开始着手开发能够执行训练和推理的芯片。...
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  • 在中国目前的智能手机市场,主要由海外进口芯片所包揽,甚至目前国产的中低端手机都没有上量国产的SoC芯片,绝大部分市场拱手让给了高通和联发科。...
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  • 半导体材料在开发纳米光子技术方面发挥着重要作用。...
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  • 两片晶圆面对面键合时是铜金属对铜金属、介电值对介电质,两边键合介面的形状、位置完全相同,晶粒大小形状也必须一样。所以使用混合键合先进封装技术的次系统产品各成分元件必须从产品设计、线路设计时就开始共同协作。...
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  • 集成电路 (IC) 首次开发于 20 世纪 50 年代后期,也称为芯片或微芯片,是当今使用的几乎所有电子设备的关键组成部分。...
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  • 掌握边缘人工智能

    2023-5-5 11:23
    GreenWaves的Croome证实,一揽子方法对那些刚起步的人有帮助,但也强调了了解正在使用的数据的重要性。“如果你正在做的事情适合其中一个包,那么也许你可以走很长一段路,而不必让自己暴露对特定模型的更深入理解。...
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  • 据知名半导体分析机构Yole分析,先进封装极大地推动了内存封装行业,推动了增长和创新。...
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  • 野村表示,因应车电芯片生产需要,调查台积电已进行产能调度,将毛利较低的面板驱动IC及CMOS芯片产能率先挪出部分来量产电动车芯片,这代表驱动芯片缺货将更加严重,DDI报价预估在2、4月启动两波调涨。...
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  • 2022年DRAM模组及组件市场规模为994亿美元,预计2022—2030年复合年增长率为1.40%,到2030年将达到1111亿美元。...
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  • 数据处理单元 (DPU)、基础设施处理单元 (IPU) 和 Compute Express Link (CXL) 技术可从服务器 CPU 卸载交换和网络任务,具有显著提高数据中心能效的潜力。...
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  • DDR5在服务器市场的渗透率正在进一步提高,进入放量期。...
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  • 该图的纵轴是每个集成功能(半导体芯片)的组件(晶体管)数量。此外,由于它被写成Log2,这表明晶体管的数量将呈指数增长。...
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  • 至于用基于PSS的工具进行负面测试,可以帮助你超越状态空间的限制,编写一些有意义的测试程序,这有助于验证某些安全漏洞在你的系统中不存在并且不能被软件或非安全进程利用。...
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