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  • 如下图所示,神经网络的参数数量(即宽度和深度)以及模型大小都在增加。为了构建更好的深度学习模型和强大的人工智能应用程序,组织需要增加计算能力和内存带宽。...
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  • 光学和电气领域正开始在更深层次上交叉,特别是在数据中心对3D-IC和AI/ML训练日益关注的情况下,推动了芯片设计方式及集成方法的变化。...
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  • HBM全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。...
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  • 芯片行业非常清楚,对于许多计算密集型应用而言,单芯片解决方案已变得不现实。过去十年的最大问题是,向多芯片解决方案的转变何时才能成为主流。...
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  • PHY 是一种物理网络传输设备,它将交换芯片、网络接口或计算引擎上或内部的任何数量的其他类型的接口链接到物理介质(铜线、光纤、无线电信号),而物理介质又连接它们相互之间或网络上。...
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  • CoWoS-L结合CoWoS-S和InFO技术优点,成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之间,中介层使用LSI(本地硅互联)芯片来实现密集的芯片与芯片连接。...
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  • 消息人士表示,这种规模的数据中心将具有挑战性,部分原因是现有设计需要“将比过去更多的GPU放入单个机架中,以提高芯片的效率和性能,这意味着还要设计新颖的方法来保持良好的散热性能。...
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  • SK海力士、美光等其它传统存储器巨头的排名也有所下降。去年,SK海力士销售额从前年的341亿美元下降30.6%至236.8亿美元,从第四位跌至第六位。同样,美光科技的销售额也暴跌25.1%,从268.7亿美元降至159....
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  • 本轮所有投资人均以相同条款及价格,与长鑫科技、上述三个早期股东签署增资协议,并将签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之股东协议》,共同参与长鑫科技增资事项。...
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  • HBM3自2022年1月诞生,便凭借其独特的2.5D/3D内存架构,迅速成为高性能计算领域的翘楚。HBM3不仅继承了前代产品的优秀特性,更在技术上取得了显著的突破。它采用了高达1024位的数据路径,并以惊人的6.4 Gb...
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  • 今日,智驾科技头部企业地平线(HorizonRobotics)正式向港交所递交招股书,高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。...
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  • Cadence产品管理总监Melika Roshandell表示:“尽管基本漏电较之前的技术有所降低,但总体功耗却更高。所以,热量问题将更加严重,因为你在一个集成电路中集成了更多的晶体管,同时不断提高性能。...
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  • 据外媒报道,英特尔已经搁置了在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划,意大利工业部长本周在该国北部维罗纳的一次新闻发布会上宣布了这一消息。...
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  • 所谓低数值孔径EUV,依然是行业绝对领先。...
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  • 在个人电脑总出货量和 CPU 厂商年增长率排行榜上,英特尔以 5000 万颗的出货量占据了绝大部分份额,同比增长 3%。...
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