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发布了文章 2023-1-4 15:22

一文解析特斯拉的造芯之路

FSD芯片彻底奠定了特斯拉在自动驾驶领域的领先地位。通过自研芯片特斯拉让硬件能与自家的软件算法更加契合，获得更好的兼容性和匹配度，提升产品核心竞争力。...

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发布了文章 2023-1-4 11:35

中国半导体的三大“潜力股”

虽然存在差距，但在科技竞争加剧的背景下，考虑到国家安全，在通信、金融、电子政务等关键领域，中国大陆正在加速推进CPU等核心芯片的国产化替代。...

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发布了文章 2023-1-4 11:05

GPU挖矿退潮，独立显卡市场出现惨淡局面

第三季度集成和独立GPU总体的出货量降至 10 年来的最低点，原因是 PC OEM 减少了 CPU 的采购，游戏玩家在等待下一代产品，矿工不再购买显卡。...

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发布了文章 2023-1-4 11:02

DRAM价格没有回升迹象，DDR5继续下跌

据业内消息人士称，到 2022 年为止，DRAM 现货价格已下跌超过 40%，而 NAND 闪存晶圆价格已跌至供应商的现金成本水平以下。...

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发布了文章 2023-1-4 10:14

新型材料让人工智能快速理解手部任务

一种新的智能皮肤可能预示着有一天人们可以在隐形键盘上打字，仅通过触摸来识别物体，或者允许用户在沉浸式环境中通过手势与应用程序进行交流。...

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发布了文章 2023-1-4 10:12

2023年值得关注的五大HPC趋势

在边缘计算、Chiplet、人工智能和机器学习、CaaS（容器即服务）以及可持续性发展的推动下，高性能计算变得越来越重要。...

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发布了文章 2023-1-3 15:54

SiC和GaN两种半导体的故事

每种技术未来在市场上取得成功的秘诀在于电动汽车和混合动力电动汽车。对于 SiC，EV/HEV 市场确实是最佳选择；预计超过 30 亿美元的市场中至少有 60% 来自该行业。...

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发布了文章 2023-1-3 15:49

RISC-V的成长正在加速

RISC-V的迅速发展超出了很多人的预料，开源指令集的魅力使得不少企业从ARM阵营转向RISC-V，RISC-V的包容性与安全性也让越来越多的公司选择这一架构。...

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发布了文章 2022-12-30 15:04

人工智能可以应用在芯片产业的哪些环节？

人工智能不仅在设计环节找到了一席之地，在芯片的制造环节也已经发挥价值。人工智能在半导体行业具有巨大的价值潜力，晶圆厂和OSAT纷纷加大产能建设，并评估将人工智能和机器学习介入芯片制造，能否带来更大的效益。...

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发布了文章 2022-12-30 11:31

台积电3nm和5nm同期良率相当，3nm将大量生产

“3nm和5nm同期良率相当，也已经客户共同开发新产品并大量生产。”相较于5nm技术，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，台积电指出：“这是世界上最先进的技术。”...

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发布了文章 2022-12-30 11:28

RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”介绍

据介绍，香山第二代南湖架构计划在2023年第一季度流片，目标是14nm 2GHz，预计SPEC 2006得分能到20左右。...

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发布了文章 2022-12-29 14:21

IC设计新战场，DPU竞争才刚开始

多功能集成、更便利的数据中心架构整合是DPU的独特优势。在未来的一定时期内，DPU还将继续发挥其优势，具有三方面发展趋势。...

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发布了文章 2022-12-26 11:45

高端接口IP互连协议和最佳技术节点

对于 PCIe 5 和 6，成熟的技术节点没有意义，将 PHY IP 预测分为主流和先进技术节点，因为 ASP 不同，控制器 IP ASP 应该是独立于技术的。假设将提出一个组合PCIe / CXL PHY。...

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发布了文章 2022-12-23 09:35

关于系统级封装 (SiP) 技术发展趋势的愿景

日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品，包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键合和倒装芯片(FC) 包装。...

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发布了文章 2022-12-22 12:28

芯片设计挑战：SRAM缩放速度变慢

台积电在今年早些时候正式推出其 N3 制造技术时表示，与其 N5（5 纳米级）工艺相比，新节点的逻辑密度将提高 1.6 倍和 1.7 倍。它没有透露的是，与 N5 相比，新技术的 SRAM 单元几乎无法缩放。...

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