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  • 发布了文章 2024-5-19 14:27

    2024年十大顶尖的人工智能芯片制造供应商
    如下图所示，神经网络的参数数量（即宽度和深度）以及模型大小都在增加。为了构建更好的深度学习模型和强大的人工智能应用程序，组织需要增加计算能力和内存带宽。...
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  • 发布了文章 2024-4-28 12:27

    EDA技术应用突破不再局限于芯片设计领域
    十多年来，EDA高层管理人员一直在寻求扩展到相邻市场的机会但无果。实际上，直到2016年西门子以45亿美元收购Mentor Graphics之前，该领域唯一重要的一步是朝相反的方向迈出的。自那时以来，有三件事发生了根本性的变化。...
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  • 发布了文章 2024-4-22 09:40

    如何减少光学器件的数据延迟？
    光学和电气领域正开始在更深层次上交叉，特别是在数据中心对3D-IC和AI/ML训练日益关注的情况下，推动了芯片设计方式及集成方法的变化。...
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  • 发布了文章 2024-4-20 15:27

    聊聊GPU背后的大赢家-HBM
    HBM全称为High Bandwidth Memory，直接翻译即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。...
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  • 发布了文章 2024-4-19 11:21

    高性能计算中的芯片架构设计探索
    芯片行业非常清楚，对于许多计算密集型应用而言，单芯片解决方案已变得不现实。过去十年的最大问题是，向多芯片解决方案的转变何时才能成为主流。...
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  • 发布了文章 2024-4-18 11:35

    AMD震撼发布全新一代AI PC芯片
    AMD Ryzen PRO 8040系列移动处理器拥有多达八个高性能内核、先进的4nm技术和“Zen 4”架构，可让要求最严格的移动工作站应用性能合计提升30%。...
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  • 发布了文章 2024-4-17 11:09

    3D DRAM进入量产倒计时，3D DRAM开发路线图
    目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行3D DRAM的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。...
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  • 发布了文章 2024-4-9 10:57

    存算一体架构的优势及分类
    存内计算同样是将计算和存储合二为一的技术。它有两种主要思路。第一种思路是通过电路革新，让存储器本身就具有计算能力。...
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  • 发布了文章 2024-4-8 12:39

    如何打造超越英伟达性能的GPU
    PHY 是一种物理网络传输设备，它将交换芯片、网络接口或计算引擎上或内部的任何数量的其他类型的接口链接到物理介质（铜线、光纤、无线电信号），而物理介质又连接它们相互之间或网络上。...
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  • 发布了文章 2024-4-8 12:31

    如何打破内存限制融合HBM与DDR5创新
    正如我们在最初涉足Celestial的产品战略时所讨论的那样，该公司的零件分为三大类：小芯片、中介层和英特尔EMIB或台积电CoWoS的光学旋转，称为OMIB。...
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  • 发布了文章 2024-4-8 11:07

    韩国研究团队开发新型超低功耗存储设备
    DRAM是最常用的存储器之一，速度非常快，但具有易失性特性，当电源关闭时，数据会消失。NAND闪存是一种存储设备，读/写速度相对较慢，但它具有非易失性特性，即使在电源被切断时也能保存数据。...
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  • 发布了文章 2024-4-7 15:09

    实现异构集成与小芯片优势的关键“互连”
    在多层集成电路中，薄的、短的局部互连提供片上连接，而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细描述的那样，硅通孔（TSV）允许信号和功率从一层传输到下一层。...
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  • 发布了文章 2024-4-3 15:18

    如何利用忆阻器技术改变高精度的科学计算
    当组织成纵横阵列时，这种忆阻电路通过以大规模并行方式使用物理定律进行模拟计算，从而大大加速矩阵运算，这是神经网络中最常用但非常耗电的计算。...
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  • 发布了文章 2024-4-2 17:07

    如何借助AI实现1万亿晶体管GPU
    人工智能成为所有人类事业的数字助手，拥有着巨大的机遇。ChatGPT是人工智能如何使高性能计算的使用民主化、为社会中的每个人带来好处的一个很好的例子。...
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  • 发布了文章 2024-4-2 12:49

    英伟达超级芯片供应链市场分析
    CoWoS-L结合CoWoS-S和InFO技术优点，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之间，中介层使用LSI（本地硅互联）芯片来实现密集的芯片与芯片连接。...
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