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  • IGBT模块结构及功能

     2022-7-5 11:40
    目前IGBT封装主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金属层厚度大（一般为100~600um），具有载流大、耐高温性能好及可靠性高的特点，结合强度高(热冲击性好)等特点。DPC陶瓷基板由于在厚度的缺陷，在IGBT上的...
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  • 第三代半导体制造材料碳化硅性能优势突出

     2022-6-2 10:21
    半导体材料市场空间广阔，制造材料销售额占比不断提高。全球半导体材料销售额规模不断上升，2015 年至 2019 年复合增长率为 4.8%；中国大陆半导体材料市场快速增长，2015 至 2019 年复合增长率达 9.3%...
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  • 二维半导体晶体管的发展前景

     2022-4-14 09:20
    “找到与半导体良好的金属接触是一个与半导体本身一样古老的问题，”斯坦福大学的研究员 Aravindh Kumar 说。“随着每一种新的半导体被发现(在我们的案例中，原子级薄的半导体，如二硫化钼 (MoS2)，寻找良好接触...
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