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日本企业宣布到2026年实现柔性钙钛矿太阳能电池商业应用
2023-10-24 11:03

日本工程公司JGC Holdings表示，计划在2026年前将柔性钙钛矿太阳能电池商业化，这种电池可以安装在曲面上，比如化学罐、商店墙壁或圆顶建筑上。...

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先进封装技术中最常见的10个术语介绍
2023-10-19 11:30

将大型SoC分解为较小的小芯片，与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP，而不用考虑采用何种工艺节点，以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料，包括硅、玻璃和层压板来制造芯...

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博世800V逆变器采用碳化硅半导体可提升逆变器99%的效率
2023-9-28 15:46

博世提供涵盖从半导体到e-Axles电桥系统的产品。从乘用车到卡车，博世可以提供其混动车型和电动车型的全栈产品。...

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碳化硅器件“上车”加快，800V高压平台蓄势待发
2023-9-28 12:57

根据研究和规模化应用的时间先后顺序，业内将半导体材料划分为三代。常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料。第一代半导体材料以硅和锗等元素半导体为代表。...

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碳化硅晶片生产工艺流程
2023-9-27 10:13

采用碳化硅的器件具有耐高温、耐高压、大功率，还可以提高能量转换效率并减小产品体积等特点。...

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碳化硅功率器件的封装—三大主流技术
2023-9-27 10:08

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。...

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关于对碳化硅误解的描述
2023-9-22 11:26

碳化硅晶圆是晶体通过切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛等工艺加工成型的单晶晶圆。由于其硬度和脆性，需要投入更多的能量、更高的温度和更多的精力来加工和结晶。因此，生产碳化硅晶圆的成本是同等级硅晶圆成本的3倍。...

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关于碳化硅半导体的八大误区
2023-9-19 14:46

太阳能光伏系统：为了提高转换效率和降低系统成本，太阳能光伏系统的输入电压也在增加，从600V增加到1,500V。...

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疯狂的碳化硅半导体究竟有什么魔力？
2023-8-30 14:41

随着全球特别是中国新能源汽车市场渗透率的快速提升，强劲的上车需求叠加巨大的产能缺口，碳化硅这条“赛道”愈发呈现出欣欣向荣之势。...

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芯片集成的低温生长2D PdTe2狄拉克半金属实现非制冷中红外传感
2023-8-29 09:36

非制冷中红外(MIR)光探测和成像由于其在天文学、量子信息、光学雷达、医学诊断和工业检测等广泛应用而引起了人们的极大兴趣。...

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什么是光刻工艺？光刻的基本原理
2023-8-23 10:47

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。...

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硅终端金刚石半导体与场效应管器件研究进展
2023-8-17 09:47

金刚石作为超宽禁带半导体材料的代表，近年来成为大家关注的热点。尽管在材料制备、器件研制与性能方面取得了一定进展，但半导体掺杂技术至今没有很好解决。氢终端金刚石由于具有典型的二维空穴气被广泛应用于微波功率器件的研究，但其存...

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什么是第三代半导体技术碳化硅的产业结构分析
2023-8-11 10:17

第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，用于高压、高温、高频场景。广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的产业结构。...

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什么是先进封装？先进封装和传统封装区别先进封装工艺流程
2023-8-11 09:43

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。...

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三菱电机入局氧化镓，加速氧化镓功率器件走向商用
2023-8-8 15:54

三菱电机公司近日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司，氧化镓晶圆是一个很有前途的候选者。三菱电机打算加快开发优质节能功率半导体，以支持全球脱碳。...

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