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工程师金象电子

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表面贴片QFP封装,表面贴片QFP封装是什么意思 2010-03-04 11:06

表面贴片QFP封装,表面贴片QFP封装是什么意思四边引脚扁平封装 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引

电子工程师

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QFN/QFP封装设计参考 2023-06-30 09:53

gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！

xiaoyoufengs

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IC设计中的封装类型选择 2023-04-03 15:09

封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。

ruilian666

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FPC焊接PCB：锡丝 vs 锡膏激光焊接该如何选择？ 2024-06-21 14:41

在FPC（柔性印刷电路板）焊接到PCB（印刷电路板）的过程中，选择适合的焊接材料和技术至关重要。其中，激光锡丝和激光锡膏是两种常用的焊接材料，它们各有优缺点，适用于不同的应用场景。下面我们将对这两种焊接材料的效果进行详细对比。1️、激光锡丝焊接效果激光锡丝是一种利用激光热源进行焊接的锡丝材料。它采用激光作为热源，可以快速、精确地融化锡丝，实现FPC与PCB之

紫宸激光

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陶瓷基板技术PK：DBC vs DPC，你站哪一边？ 2024-06-27 09:42

陶瓷基板，作为现代电子封装领域的关键部件，因其出色的热稳定性、机械强度和电气性能而受到广泛关注。其中，直接敷铜（Direct Bonding Copper，简称DBC）陶瓷基板和直接镀铜（Direct Plated Copper，简称DPC）陶瓷基板是两种常见的类型。本文将详细探讨这两种陶瓷基板的制作工艺、性能特点以及应用领域，以便读者更好地了解它们之间的区

北京中科同志科技股份有限公司

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PCB板设计中电流与线宽的关系 2024-04-26 14:43

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

GReq_mcu168

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为什么那么多PCB设计师，选择铺铜？非铺不可？ 2024-05-23 18:37

PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤—— 铺铜。铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。那么，为什么最后要铺铜呢？不铺不行吗？对于PCB来说，铺铜的作用蛮多的，比如减小地线阻抗，提高抗干扰能力；与地线相连，减小环路面积；还有帮助散热，等等。 1、铺铜能降低地线阻抗，以及提供屏蔽防护和噪声抑

DFM小助手

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POWERPCB中thermal及antipad的设置 2009-04-15 00:21

POWERPCB中thermal及antipad的设置 Thermal Pad：这是为了减少散热把元件PAD 和大块铜皮以花焊盘的形式连接。（顺便说说我对这个东西的了解，如果只从信号角度来讲

电子工程师

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全面掌握高多层PCB板材、制造流程与工艺难点 2024-04-27 06:41

与单层或双层PCB相比，高多层PCB面临着更高的复杂性和性能挑战。这主要体现在三方面：一是高频信号传输特性要求。高多层PCB常用于需要高频信号传输的应用，如通信设备和高速数字信号处理。

GReq_mcu168

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